用等離子體增強的化學氣相沉積法(PECVD)是在等離子的幫助下進行處理的薄膜沉積工藝。在眾多的等離子產(chǎn)生辦法中,泰斯達PECVD反應系統(tǒng)使用了高密度的等離子源,如高頻(RF-PECVD)、微波(MW-PECVD)和電子回旋共振(ECR-PECVD)。其濃密的等離子適用于薄膜太陽能電池、表面改性、光和工業(yè)鍍覆、氮化硅鈍化、金剛石薄膜和其他。泰斯達所提供的PECVD系統(tǒng)可為客戶個體制造和研發(fā)需求量身定制。
RF-PECVD
非晶和微晶硅薄膜可以通過RF-PECVD進行高經(jīng)濟效益的沉積。這些薄膜組成了非晶硅太陽能電池的吸光層或串聯(lián)硅電池(非晶硅+微晶硅)。我們提供了為客戶設計的RF-PECVD系統(tǒng),可以在任何類型的太陽能電池上使用。非晶硅太陽能電池的泰斯達標準的RF-PECVD系統(tǒng)被配置為四個處理室群。其設計可處理高達12"/300 mm見方的基板。處理室可以自動或手動裝載。這個系統(tǒng)是與FCS-10/30處理控制器和DCS30數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)同時出現(xiàn)的。