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wafer mapping就是區(qū)分good die 和 bad die。按照你的需求來pick die

其實(shí)就是照著芯片測試后生成的map文件（記錄各芯片好壞及其在圓片上的對(duì)應(yīng)位置） 求購閃存顆粒晶圓，依圖吸取芯片。

DB過程中區(qū)分good die和ink die有兩種方式，即

1、ink，應(yīng)該是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨點(diǎn)標(biāo)識(shí)；

2、mapping，即一張wafer與一張map對(duì)應(yīng)，map上用不同的碼來區(qū)分good die、

ink die、blank die and so on，DB撿片時(shí)根據(jù)map上的good die碼撿片。

當(dāng)然 INK DIE晶圓收購，如果這個(gè)位真的改變了，就必須采用錯(cuò)誤探測/錯(cuò)誤更正(EDC/ECC)算法。位反轉(zhuǎn)的問題更多見于NAND閃存，NAND的供應(yīng)商建議使用NAND閃存的時(shí)候，同時(shí)使用EDC/ECC算法。

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