同時(shí)高價(jià)采購(gòu)半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌bao括東芝(toshiba).閃迪(sandisk).鎂光(micron).現(xiàn)(sk-hynix).三星(samsung).英特爾(intel).豪威（omnivision）等。

全國(guó)范圍長(zhǎng)期收購(gòu)廢舊IC晶圓 藍(lán)膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC

高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，藍(lán)膜片 不良晶圓，白膜片，IC硅片 收購(gòu)Flash不良晶圓，IC裸片，IC晶圓 收購(gòu)三星不良晶圓，IC藍(lán)膜片，玻璃IC，廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報(bào)廢芯片，整張藍(lán)膜晶圓 等，長(zhǎng)期回收，重酬中介.

大量緊急求購(gòu)以下各類物質(zhì)：

 回收廢舊藍(lán)膜片，藍(lán)膜硅片，廢舊藍(lán)膜，廢膜硅片；

IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍(lán)膜片,玻璃IC,廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報(bào)廢芯片,整張晶圓 等,長(zhǎng)期回收,重酬中介.

長(zhǎng)期求購(gòu)攝像頭晶圓，攝像頭；sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix攝像頭晶元,   三星攝像頭晶圓, Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求購(gòu)各種攝像頭SENSOR藍(lán)膜晶圓,原廠不良感光晶圓,感光晶圓,圖像傳感器晶圓,cmos 感光晶圓,cmos圖像傳感器晶圓。

求購(gòu)IC封裝測(cè)試后的晶圓芯片，不良品，下腳料，硅晶圓芯片等。 要求晶圓芯片0.5＊0.5cm以上.

長(zhǎng)期收購(gòu)各品牌IC 次品 封裝廠檢測(cè)淘汰下來(lái)的不良品，各種報(bào)廢IC,次品IC,工廠測(cè)試淘汰不良品求購(gòu)半導(dǎo)體封裝廠IC廢料.

長(zhǎng)期收購(gòu)三星內(nèi)存芯片、東芝內(nèi)存芯片、高價(jià)回收原裝芯片、回收原裝拆機(jī)芯片、回收全新芯片、回收拆機(jī)芯片、回收?qǐng)?bào)廢芯片。

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。

長(zhǎng)期收購(gòu)三星內(nèi)存芯片、東芝內(nèi)存芯片、高價(jià)回收原裝芯片、回收原裝拆機(jī)芯片、回收全新芯片、回收拆機(jī)芯片、回收?qǐng)?bào)廢芯片。做到這一點(diǎn)面臨的主要挑戰(zhàn) 硅晶片芯片回收，是配置由人造神經(jīng)元組成的網(wǎng)絡(luò)，讓其能執(zhí)行特定的任務(wù)。研究小組現(xiàn)在已經(jīng)成功地攻克了這一“碉堡”，他們研發(fā)出一種被稱為“神經(jīng)形態(tài)芯片”(neuromorphic chips)的裝置 晶片芯片回收，能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行復(fù)雜的感覺(jué)運(yùn)動(dòng)任務(wù) 芯片回收，并借助這一裝置，演示了一個(gè)需要短期記憶力和依賴語(yǔ)境的決策能力的任務(wù)，這是認(rèn)知測(cè)試所必需的典型特征。