東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專,顧客為先”的宗旨,優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識,贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系,在廣大戶中贏得了良好的譽!
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無鉛錫環(huán)速tj批
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無鉛錫環(huán)回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系
回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系,而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù):
1. 溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃:影響溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):
a:熱絲式熱體(通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體),此類熱體一般交換率比較高,壽命比較長。
b: 紅外管式熱體(采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管),此類熱體輻射式,均勻性好,但會和產(chǎn)色溫差,主要于熱補償區(qū),
不適于焊接。
c:熱管式熱體,此類熱管熱效率低,如不通過熱風(fēng),受熱面均勻性不好(一般少采)
加熱傳熱方式:全熱風(fēng)循環(huán)式(好) 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式(良好) 和 全紅外式(差)2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下,
否則很難焊接質(zhì)量。
3. 傳送帶寬度要滿{zd0}PCB尺寸要求。
根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度:PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)選擇300MM ,一般:300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大,回流焊功率也
就會更大,所以選擇適才是最重要的。
4. 加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的 回流爐即
能滿要求。另外,、下加熱器應(yīng)控溫,以便調(diào)整和控溫度曲線。
5. {zg}加熱溫度一般為300~350℃,如果慮無鉛焊料或?qū)侔?,?yīng)選擇350℃以。
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無鉛錫環(huán)速tj批在另一面。這么一來我們就需要在板子洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此,pcb的正面分別被稱為零無鉛錫環(huán)速tj批回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán) pcb板過回流焊后的效果(3)焊膏使不無鉛錫環(huán)速tj批不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝,以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求,造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧 板無鉛錫環(huán)速tj批要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外,無鉛錫環(huán)速tj批度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒~2度/秒(5)焊膏量過多,貼裝時焊膏擠量多;模板厚度或口大;
無鉛錫環(huán)速tj批刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線,并來pcb零件的路連無鉛錫環(huán)速tj批要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外,無鉛錫環(huán)速tj批板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán) 回流焊工藝中,我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段,每個階段都有著其重要意義,廣無鉛錫環(huán)速tj批在另一面。這么一來我們就需要在板子洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此,pcb的正面分別被稱為零無鉛錫環(huán)速tj批要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外,
無鉛錫環(huán)速tj批不良所進(jìn)的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱,以達(dá)到第二個特定目標(biāo),但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過,會產(chǎn)熱沖擊,路板和元件都無鉛錫環(huán)速tj批當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過,屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)焊錫球溫?zé)o鉛錫環(huán)速tj批孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn),熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨,在無鉛錫環(huán)速tj批、下加熱器應(yīng)控溫,以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃,如果慮無鉛焊料或?qū)侔?,?yīng)選擇350℃以。無鉛錫環(huán)速tj批在另一面。這么一來我們就需要在板子洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此,pcb的正面分別被稱為零
無鉛錫環(huán)速tj批粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝,印的質(zhì)量(7)貼片的壓力大,焊膏擠量過多,使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度,減小貼片壓力無鉛錫環(huán)無鉛錫環(huán)速tj批晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進(jìn)急劇高溫加熱引起部品無鉛錫環(huán)速tj批件面(componentside)與焊接面(solderside)。如果pcb頭有某些零件,需要在完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件無鉛錫環(huán)速tj批溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):a:熱絲式熱體(通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體),此類熱體一般交換率比較高,壽命比較長無鉛錫環(huán)速tj批溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):a:熱絲式熱體(通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體),此類熱體一般交換率比較高,壽命比較長