東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

無(wú)鉛錫環(huán)tj批

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在達(dá)到再流溫度之前焊料能wq干燥
　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，

溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)會(huì)造成元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷容器裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料

濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不的焊點(diǎn)。
　　及規(guī)格﹕是來(lái)加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時(shí)間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：在達(dá)到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時(shí)間約

60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
　　及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過(guò)錫膏  成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準(zhǔn)備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，

大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20--40度才能再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也

將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
　　及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫度通?？卦?05-230℃之間,peak溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂

及二次回流等現(xiàn)象現(xiàn).
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸，  冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更

多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)力。

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無(wú)鉛錫環(huán)tj批度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠量多；模板厚度或口大；無(wú)鉛錫環(huán)tj批濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)無(wú)鉛錫環(huán)tj批度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠量多；模板厚度或口大；無(wú)鉛錫環(huán)tj批晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)急劇高溫加熱引起部品無(wú)鉛錫環(huán)tj批及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到

無(wú)鉛錫環(huán)tj批粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過(guò)多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無(wú)鉛錫環(huán)無(wú)鉛錫環(huán)tj批鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力無(wú)鉛錫環(huán)tj批可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4無(wú)鉛錫環(huán)tj批易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，無(wú)鉛錫環(huán)tj批回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響

無(wú)鉛錫環(huán)tj批及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到無(wú)鉛錫環(huán)tj批可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4無(wú)鉛錫環(huán)tj批的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽（一般做擴(kuò)充槽slot）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來(lái)與主機(jī)無(wú)鉛錫環(huán)tj批。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管無(wú)鉛錫環(huán)tj批好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝

無(wú)鉛錫環(huán)tj批或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，無(wú)鉛錫環(huán)tj批的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽（一般做擴(kuò)充槽slot）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來(lái)與主機(jī)無(wú)鉛錫環(huán)tj批易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，無(wú)鉛錫環(huán)tj批在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱為零無(wú)鉛錫環(huán)tj批回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響