為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點(diǎn)必須接近錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)183℃，這是由于熔點(diǎn)高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時(shí)由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點(diǎn)高的焊料。其次從可焊性的觀點(diǎn)出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點(diǎn)，焊料本身的機(jī)械強(qiáng)度是非常重要的。特別要求焊點(diǎn)具有耐熱疲勞。
有一個(gè)問題常常會(huì)被提到，那就是刮過后，網(wǎng)板上會(huì)殘留下錫膏。通常有兩種原因。首先，雖然你也許是用了正確的壓力，但下止點(diǎn)或者壓入網(wǎng)板的距離，還是太小。另一個(gè)錫膏殘留在網(wǎng)板上的原因，有可能是在基板下面缺少適當(dāng)?shù)闹雾斸槨０殡S著不充分的支撐，基板會(huì)在的壓力下產(chǎn)生下陷，這樣就使得刀刃的角度不能夠?qū)⒕W(wǎng)板上的錫膏刮干凈。不充分的基板支撐使得基板下陷，還會(huì)導(dǎo)致施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。
在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系，而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果掃過模板時(shí)過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動(dòng)要求，因?yàn)橛∷⑦^程中錫膏的滾動(dòng)是一個(gè)獲得良好印刷效果的標(biāo)志之一。