在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系，而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果掃過模板時(shí)過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動(dòng)要求，因?yàn)橛∷⑦^程中錫膏的滾動(dòng)是一個(gè)獲得良好印刷效果的標(biāo)志之一。
STM專用的這種無鉛錫膏印刷流動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷；連續(xù)印刷時(shí)其粘性變化及少，鋼網(wǎng)的可操作時(shí)間長超過8小時(shí)仍不會(huì)改變粘度，仍保持良好的連續(xù)印刷效果；印刷數(shù)小時(shí)后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌對(duì)貼片組件不會(huì)產(chǎn)生影響；適合不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能；STM專用錫膏焊接后殘留極少，焊點(diǎn)上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，可達(dá)到免洗的要求。
無鉛錫膏價(jià)格普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是同流峰值溫度低，回流時(shí)間短。很好的保證直通率;潤濕性優(yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性{jj0}，防止細(xì)間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說，市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會(huì)被高溫?fù)p壞。