刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會(huì)發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的向下的Y分力也小，會(huì)造成漏印量不足;第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒(méi)有緊貼模板表面，印刷時(shí)由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì)使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。
印刷鋼網(wǎng)模板新鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目：
鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置，張力應(yīng)大于30N/CM
鋼網(wǎng)的外觀檢查：框架、模板、孔壁(檢查是否有毛刺)、MARK等項(xiàng)目。
鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果檢查。
鋼網(wǎng)對(duì)錫膏印刷的影響：
鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。
焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小;觸變指數(shù)低，塌落度大。
影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素：
合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊劑載體中的觸變劑性能和添加量;
顆粒形狀、尺寸。
