鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)壓力較小,工件不產(chǎn)生宏觀塑性變形，適合焊后不再加工的精密零件。擴(kuò)散焊可與其他熱加工工藝聯(lián)合形成組合工藝,如熱耗-擴(kuò)散焊、粉末燒結(jié)-擴(kuò)散焊和超塑性成形鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)等。這些組合工藝不但能大大提高生產(chǎn)率，而且能解決單個工藝所不能解決的問題。

鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)滾輪電極連續(xù)旋轉(zhuǎn)，焊件等速移動，焊接電流連續(xù)通過，每半周形成一個焊點。焊速可達(dá)10～20m/min 由于焊縫表面質(zhì)量較差，實際應(yīng)用有限。鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)斷續(xù)縫焊鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)焊件連續(xù)等速移動，焊接電流斷續(xù)通過，每“通—斷”一次形成一個焊點。根據(jù)板厚焊速可達(dá)0.5～4.3m/min 應(yīng)用廣泛，主要生產(chǎn)黑色金屬的氣、水、油密封焊縫。

高分子擴(kuò)散焊是新一的擴(kuò)散焊機(jī)， 導(dǎo)電帶軟連接設(shè)備，主要由主機(jī)與控制兩部分組成，可實現(xiàn)高分子材料間的擴(kuò)散焊接。高分子擴(kuò)散焊機(jī)廣泛應(yīng)用于電力、化工、冶煉等行業(yè)，主要生產(chǎn)行業(yè)急需的母線伸縮節(jié)和軟連接導(dǎo)電帶產(chǎn)品，可實現(xiàn)軟母線、軟母線與硬母線、硬母線之間的擴(kuò)散焊接。該設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，操作簡單，使用安全，節(jié)約能源。

三相高分子擴(kuò)散焊機(jī)，三相電流平衡，額定輸入電流小是單相的1/3,工作效率高50%，同時輸入功率0~120KW可調(diào)，比單相焊機(jī)工作效率快一半，不受電源限制。紅外線無接觸式測溫，方便精準(zhǔn)；全電腦傻瓜式控制，一鍵操作簡單方便，是銅帶軟連接等需擴(kuò)散焊接工藝的理想專用設(shè)備。用于生產(chǎn)銅帶軟連接的專業(yè)設(shè)備。原理是通過物質(zhì)間分子相互擴(kuò)散運動達(dá)到材料焊接的目的，優(yōu)點是無需焊料，無痕焊接，工件外觀平整光滑，產(chǎn)品廣泛用于開關(guān)、母線槽、變壓器、電力、汽車行業(yè)安裝等行業(yè)?？筛鶕?jù)客戶需要定制：80kw；100kw；120kw；150kw;200k等多種型號三相高分子擴(kuò)散焊機(jī)。

    擴(kuò)散焊是壓焊的一種，它是指在相互接觸的表面，在高溫壓力的作用下，被連接表面相互靠近，局部發(fā)生塑性變形，經(jīng)一定時間后結(jié)合層原子間相互擴(kuò)散而形成整體的可靠連接過程。擴(kuò)散焊bao括沒有中間層的擴(kuò)散焊和有中間層的擴(kuò)散焊，有中間層的擴(kuò)散焊是普遍采用的方法。使用中間層合金可以降低焊接溫度和壓力，降低焊接接頭中的總應(yīng)力水平，從而改善接頭的強度性能。

另外，為降低接頭應(yīng)力，除采用多層中間層外，還可使用低模數(shù)的補償中間層，這種中間層是由纖維金屬所組成，實際上是一塊燒結(jié)的纖維金屬墊片，孔隙度可達(dá)90%，可有效降低金屬與陶瓷焊接時產(chǎn)生的應(yīng)力。擴(kuò)散焊的主要優(yōu)點是連接強度高，尺寸容易控制，適合于連接異種材料。對金屬陶ci刀刃與40Ｃｒ刀體的高溫真空擴(kuò)散焊接實驗表明，金屬陶瓷與40Ｃｒ焊接后，兩種材料焊合相當(dāng)好，再對40Ｃｒ進(jìn)行調(diào)質(zhì)處理，界面具有相當(dāng)高的強度，焊接界面的抗拉強度達(dá)650ＭＰａ，剪切強度達(dá)到550ＭＰａ。