刮刀系統(tǒng)

組成：bao括印刷頭（刮刀升降行程調(diào)節(jié)裝置、刮刀片安裝部分）、刮刀橫梁及刮刀驅(qū)動(dòng)部分（步進(jìn)馬達(dá)）、刮刀等組成。

功能：懸浮式印刷頭，絲桿與馬達(dá)采用直聯(lián)式設(shè)計(jì)使刮壓力精度更高下錫更均勻，具有特殊設(shè)計(jì)的高鋼性結(jié)構(gòu)使印刷更穩(wěn)定，刮刀壓力、印刷的速度、脫模長(zhǎng)度、速度均由PC控制且不需停機(jī)修改，使得調(diào)節(jié)更方便，突顯更佳的人機(jī)操作。

自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置

組成：bao括真空管、真空泵、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置、升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng)，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾筒上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí)，當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí)，系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示，此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。干、濕、真空洗周期可自由調(diào)節(jié)。

功能：可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式、真空三種方式組合的清洗方式，徹底qc網(wǎng)板孔中的殘留錫膏，保證印刷質(zhì)量。

2、開始生產(chǎn)前對(duì)錫膏的準(zhǔn)備

1)在SMT中，錫膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的錫膏決定了允許印刷的高速度，錫膏的粘度、潤(rùn)濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會(huì)影響{zh1}的印刷品質(zhì)。

2)對(duì)錫膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來(lái)慮。

3)錫膏選定后，應(yīng)根據(jù)所選錫膏的使用說(shuō)明書要求使用。

4)在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。

5)錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25℃左右回溫（具體使用根據(jù)說(shuō)明書而定）；錫膏溫度應(yīng)保持與室溫相同才可開瓶使用，使用時(shí)應(yīng)將錫膏均勻地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，保證刮刀運(yùn)動(dòng)時(shí)能將錫膏通過網(wǎng)板開口印到PCB板的所有焊盤上。

系統(tǒng)的主要組成部分本機(jī)bao括機(jī)械、電氣兩大部分。

機(jī)械部分由運(yùn)輸系統(tǒng)、網(wǎng)板夾持裝置、PCB夾板裝置、視覺系統(tǒng)、刮刀系統(tǒng)、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)工作平臺(tái)等組成。

電氣部分由工控機(jī)及控制軟件、驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)、伺fu電機(jī)和氣動(dòng)系統(tǒng)以及信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)組成。

運(yùn)輸系統(tǒng)組成：bao括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、停板裝置、導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。

功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板的運(yùn)輸、停板位置及導(dǎo)軌寬度的自動(dòng)調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同尺寸的PCB基板。