允可精工、陶瓷、陶瓷切割

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昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司是由華中科技大學(xué)研究生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊于2012年創(chuàng)立，位于昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)基地，專業(yè)從事激光微加工設(shè)備、精密測量設(shè)備、自動化過程機(jī)械、關(guān)鍵功能部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的高新技術(shù)企業(yè)。

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電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335

YC-ECLC335是允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司為陶瓷的精密加工而研制的激光微加工設(shè)備。采用自主研發(fā)的防高能量反射的激光切割頭，配備高性能的光纖激光器，CCD定位系統(tǒng)。根據(jù)客戶的需求提供高質(zhì)量的激光加工工藝技術(shù)。

機(jī)器的整個平臺采用花崗巖材質(zhì)，使用固定龍門結(jié)構(gòu)，同時提供模塊化設(shè)計的精密直線軸。

電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335

昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司運用自主研發(fā)的電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335為客戶提供手機(jī)后蓋陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷劃線等精密加工工藝技術(shù)。

加工的材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁及硅、鍺、砷化鎵等，材料的厚度在2mm以下。機(jī)器同時配備高精度的CCD定位系統(tǒng)，全中文的軟件界面，激光安全防護(hù)罩、定制化設(shè)計的裝夾治具。

以下是為小米5手機(jī)后蓋陶瓷加工的樣品：

手機(jī)后蓋陶瓷

　　電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335

　　先進(jìn)激光加工工藝應(yīng)用：高性能進(jìn)口光纖激光器，配套自主研制防高反激光切割頭，為電子陶瓷提供激光切割、鉆孔、劃線等多種加工應(yīng)用，具有切割開口精度高、切口光滑、熱影響區(qū)小、反面掛渣少等顯著特點。

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