陶瓷、允可精工、陶瓷切割

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陶瓷、允可精工、陶瓷切割陶瓷、允可精工、陶瓷切割圖片陶瓷、允可精工、陶瓷切割生產(chǎn)廠家

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昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司是由華中科技大學(xué)研究生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊于2012年創(chuàng)立，位于昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)基地，專業(yè)從事激光微加工設(shè)備、精密測量設(shè)備、自動化過程機械、關(guān)鍵功能部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的高新技術(shù)企業(yè)。

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　　電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335

　　激光器類型光纖激光器；

　　波長1070nm；

　　峰值功率1500W。

電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335

昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司運用自主研發(fā)的電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335為客戶提供手機后蓋陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷劃線等精密加工工藝技術(shù)。

加工的材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁及硅、鍺、砷化鎵等，材料的厚度在2mm以下。機器同時配備高精度的CCD定位系統(tǒng)，全中文的軟件界面，激光安全防護(hù)罩、定制化設(shè)計的裝夾治具。

以下是為小米5手機后蓋陶瓷加工的樣品：

手機后蓋陶瓷

　　電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335

　　切割速度50~200mm/s（根據(jù)待加工產(chǎn)品材料特性及圖形復(fù)雜程度來具體決定）；

　　切割精度±10um。

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