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陶瓷劃線,陶瓷,允可精工(多圖)

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昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司是由華中科技大學(xué)研究生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)于2012年創(chuàng)立，位于昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)基地，專業(yè)從事激光微加工設(shè)備、精密測(cè)量設(shè)備、自動(dòng)化過(guò)程機(jī)械、關(guān)鍵功能部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的高新技術(shù)企業(yè)。

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　　電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335

　　模塊化精密直線軸：采用模塊化設(shè)計(jì)的允可精工YC-PLS系列的精密直線軸，具有良好的動(dòng)態(tài)性能，可為客戶提供行程、精度、防護(hù)、驅(qū)動(dòng)等不同需求的訂制化設(shè)計(jì)方案。

電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335

昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司運(yùn)用自主研發(fā)的電子陶瓷激光切割機(jī)YC-ECLC335為客戶提供手機(jī)后蓋陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷劃線等精密加工工藝技術(shù)。

加工的材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁及硅、鍺、砷化鎵等，材料的厚度在2mm以下。機(jī)器同時(shí)配備高精度的CCD定位系統(tǒng)，全中文的軟件界面，激光安全防護(hù)罩、定制化設(shè)計(jì)的裝夾治具。

以下是為小米5手機(jī)后蓋陶瓷加工的樣品：

手機(jī)后蓋陶瓷

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　　面向用戶型激光微加工軟件系統(tǒng)：采用功能模塊化設(shè)計(jì)的激光微加工軟件系統(tǒng)，配套穩(wěn)定成熟的控制軟件，模塊間接口規(guī)劃、可靠，支持大圖形自動(dòng)和手動(dòng)分切雙重模式，功能強(qiáng)大、操作便捷，簡(jiǎn)單易學(xué)。

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