激光再流焊1、原理和特點(diǎn)：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。3、種類(lèi)：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。常用知識(shí)1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為23±7℃；2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏、鋼板、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀；3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌；9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
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復(fù)雜技術(shù)只需重視一下如今在各地舉行的五花八門(mén)的專(zhuān)業(yè)會(huì)議的主題，咱們就不難知道電子產(chǎn)物中選用了哪些新技能。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先進(jìn)技能。比如說(shuō)，怎么處置在CSP和0201拼裝中常見(jiàn)的超小開(kāi)孔（250um）難題，就是焊膏印刷曾經(jīng)從未有過(guò)的根本物理難題。
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進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng)，規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國(guó)表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線(xiàn)也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)貼片機(jī)在中國(guó)的保有量已位居世界前列。
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