汽相再流焊又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點，但傳熱介質(zhì)FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)。優(yōu)點：1、汽相潛熱釋放對SMA 的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；4、熱轉(zhuǎn)化率高。
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倒裝片
當(dāng)把當(dāng)時先進(jìn)技能集成到規(guī)范SMT組件中時，技能遇到的艱難大。在一級封裝組件使用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，雖然BGA和CSP現(xiàn)已選用了引線-結(jié)構(gòu)技能。在板級拼裝中，選用倒裝片可以帶來許多長處，bao含組件尺度減小、功能進(jìn)步和本降低。
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CSP技能的魅力在于它具有許多長處，如減小封裝尺度、添加針數(shù)、功用∕功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的長處體如今：用于板級拼裝時，可以跨出細(xì)距離（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的邊界，進(jìn)入較大距離（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列布局。
已有許多CSP器材在消費類電信范疇使用多年了，大家遍及認(rèn)為它們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲器和微處置器范疇的低本解決方案。CSP可以有四種根本特征方式：即剛性基、柔性基、引線結(jié)構(gòu)基和晶片級規(guī)劃。CSP技能可以替SOIC和QFP器材而成為主流組件技能。
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