芯片品牌 :
芯片波段 :395-410nm
驅(qū)動(dòng)電流 :350-700mA;
典型光效 : 參看光通量表
發(fā)光角度 :125°
光 衰 : 常溫25℃2012小時(shí)光衰〈1%
封裝尺寸 :3.65*3.65*2.0mm
熱 阻 :8°C/W
結(jié) 溫 :125℃
最小包裝 :1000 pcs/盤
極限參數(shù)(環(huán)境溫度25℃):
功率 Pd:1-3W
驅(qū)動(dòng)電流 If:350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz) Ifp:1000mA
反向電壓 Vr:5V
工作溫度范圍 Topr:-40°C ~ +80°C
儲(chǔ)存溫度范圍 Tstg:-40°C ~ +80°C
結(jié)溫 Tj:125°C
回流焊峰值溫度 Tsol:<10s @260°C
封裝材料
芯片材料 : 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料 : 抗UV硅膠
基板 : 陶瓷
LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)
一:散熱處理
熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上,有效降低了熱阻,8℃/W。
二:出光通道
發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽,增大了相對(duì)發(fā)光面積,提高了出光的折射率。
三:電性連接
芯片與基板電性面接觸連接,耐大電流沖擊無(wú)影響。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.醫(yī)療設(shè)備
2.xd燈
3.光固機(jī)
4.偵查設(shè)備
5.美甲燈