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外表無劃痕到達(dá)拋光作用
材料去除的過程可以簡化理解。由理論計(jì)算得知，膜厚小的地方剪應(yīng)力大、膜厚大的地方剪應(yīng)力小而且剪應(yīng)力{zd0}值隨膜厚呈指數(shù)衰減。
假設(shè)能剪切材料時(shí)中心膜厚為h,當(dāng)拋光墊中的顆粒{dy}次經(jīng)過粗糙峰表面時(shí)，粗糙峰下降h1，工件表面變得相對平坦一些，自動(dòng)拋光機(jī)的拋光墊整體往下運(yùn)動(dòng)△hl,然后顆粒第二次經(jīng)過粗糙峰，繼續(xù)剪切粗糙峰，粗糙峰下降h2,墊下降……，如此循環(huán)直到將所有的粗糙峰材料去除掉。因?yàn)楣ぜ砻娲植诙葹?個(gè)n左右的光滑表面，這個(gè)尺度與顆粒半徑相比(幾十納米至微米級顆粒)是很小的，顆粒每次經(jīng)過粗糙峰剪切的粗糙峰縱向尺寸也很小，切下來的材料應(yīng)該具有較大的面積周長比。因此，從示意圖中，工件達(dá)表面平坦過程并沒有劃痕產(chǎn)生的可能。
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