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led貼片加工所需設備如下：
錫膏印刷機【印刷】
現(xiàn)代錫膏印刷機通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業(yè)原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行主動貼片。
LED貼片機【貼片】
Led貼片機使用導軌或許線性馬達原理操控驅(qū)動頭；一起要裝備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝進程中，才盡{zd0}能夠根絕粘料、甩料等出產(chǎn)瑕疵；Led貼片機坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性，這樣才干保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
無鉛回流焊【焊接】
所謂的回流焊（Reflow），在外表貼裝技能（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，通過熔融并再制作成形為錫粉（即圓球形的細小錫球），然后分配有機輔料（助焊劑）分配變成錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化變成金屬焊點之進程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松懈的錫膏再次回熔，并凝集愈合而變成焊點，故早期稱之為熔焊。但為了與已盛行的術語不至相差太遠，及思考字面并無迂回或巡回之含義，但卻有再次回到熔融狀況而完結(jié)焊接的內(nèi)在，故如今都稱之為回流焊。