時代在不斷進(jìn)步演化，各種新興產(chǎn)業(yè)都會朝著不同方向進(jìn)步發(fā)展。據(jù)格蘭研究預(yù)計(jì)2012-2015年我國有線機(jī)頂盒將達(dá)1.2億臺，衛(wèi)星機(jī)頂盒、gd機(jī)頂盒也隨之增速發(fā)展。另一方面，IPTV機(jī)頂盒、OTT機(jī)頂盒異軍突起，將導(dǎo)致該行業(yè)迅速膨脹，引發(fā)芯片市場全球化競爭。然而，在高清機(jī)頂盒芯片市場從ST一家獨(dú)大轉(zhuǎn)為ST、Hisilicon、BCM三足鼎立的情況下，我國芯片廠商卻仍處在“打醬油”的初級階段。我國機(jī)頂盒市場未來要迅速發(fā)展，仍需借助芯片解密技術(shù)。

中國機(jī)頂盒芯片嚴(yán)重依賴國外現(xiàn)狀

中國作為全球機(jī)頂盒主要的生產(chǎn)地，而機(jī)頂盒芯片卻嚴(yán)重依賴國外芯片，核心技術(shù)都被國外少數(shù)大公司所占有。據(jù)調(diào)查顯示，在有線機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)主要依賴ST、Renesas、Fujitsu、BCM、Hisilicon等供應(yīng)商。以2012年創(chuàng)維、九聯(lián)、長虹、銀河、九洲、杭摩6個廠家高清機(jī)頂盒使用芯片情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，ST、Hisilicon、BCM芯片出貨量占了該6家機(jī)頂盒廠商芯片使用量的七成以上。雖然衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片以杭州國芯、湖南國科等國產(chǎn)為主，但國外廠商Renesas仍然是我們一大競爭對手。國外芯片廠商依托較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，致力于提升產(chǎn)品性能，整體仍保持競爭優(yōu)勢。本土芯國內(nèi)機(jī)頂盒廠家長期引進(jìn)國外芯片，倒不如直接引進(jìn)芯片技術(shù)。芯片解密指單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序。解密技術(shù)專用于反向研究高科技芯片，學(xué)習(xí)和掌握其中的技術(shù)精髓。直接引進(jìn)芯片技術(shù)有助于降低成本從而減輕了中小型企業(yè)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。

新茂芯片解密再創(chuàng)新助機(jī)頂盒提高競爭力

中國機(jī)頂盒廠家要wq擺脫上述尷尬困境，還必須加強(qiáng)自主研發(fā)能力，掌握芯片核心技術(shù)。新茂單片機(jī)解密公司是目前國內(nèi){zj1}專業(yè)實(shí)力和影響的IC與軟件解密的反向研究機(jī)構(gòu)，長期以來在ST、Renesas、Fujitsu等機(jī)頂盒IC解密領(lǐng)域擁有眾多的成功案例。公司可通過解密技術(shù)，消化、吸收國外先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)模仿創(chuàng)新，通過對競爭對手的核心技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到微創(chuàng)新或全面創(chuàng)新，創(chuàng)造自己的核心技術(shù)。在解密過程中可以依據(jù)客戶的要求對原芯片進(jìn)行反向設(shè)計(jì)，解決和完善原芯片現(xiàn)有的問題，設(shè)計(jì)出新的芯片，或進(jìn)行晶圓代工，抄芯片(芯片仿制)，芯片代工，PCB抄板，軟硬件二次開發(fā)等全套解決方案服務(wù)。