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當今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑：使用cpu來驅動算法，雖然部署簡便，但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸，時延難以突破，因此缺乏市場競爭力，硬件算法方式需要開發(fā)商基于it系統(tǒng)進行設計和架構，雖然因一定程度解決時延問題具備較強的競爭力，但成本高且交付周期長，潛在風險大；而從軟件算法轉換成硬件方式，門檻則非常高。
如何困擾當今眾多廠商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶無需硬件開發(fā)就可以達到微秒級的低時延要求？
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個開箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic，符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求，而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構建，ultrascale+ fpga架構、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性，可滿足市場不斷變化的需求。
由于預行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可對遠程存儲、nvme或其他流量以及安和防火墻進行加速，實現(xiàn)了開箱即用、即插即用，同時維持相關性能不變。
sn1000 的另一個特性是，可以非常方便地移除預制某些功能，然后基于其統(tǒng)一軟件平臺vitis新打造的vitis networking，使用類似p4這樣的語言對數(shù)據(jù)面進行編程，也可以使用c和c++的語言對于arm進行控制和流量的管理，滿足客戶自認為非常重要的應用領域。無論是配置還是加速，均可由賽靈思或客戶來實現(xiàn)，亦可由客戶的客戶或 的軟件和ip合作伙伴來實現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。
東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術，從2014年季起開始小量試產，目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術的flash產品。為了后續(xù)3d nand flash的量產鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)?；a。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主，對整個移動設備與儲存市場上的替代效應，在明年底以前應該還看不到。 回收semiment全新整盤芯片回收CJ長電聲卡芯片回收LINEAR驅動IC 回收億盟微封裝QFN進口芯片回收semtech傳感器芯片回收LINEAR觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS處理器芯片回收TAIYO/太誘穩(wěn)壓管理IC 回收ON封裝TO-220三極管回收toshiba全新整盤芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音頻IC 回收MARVELL音頻IC 回收idt進口IC 回收iwatte/dialog計算機芯片回收ONaurix芯片回收飛思卡爾收音IC 回收賽靈思BGA芯片回收飛利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC開關電源IC 回收silergy封裝QFN進口芯片回收威世計算機芯片回收NS發(fā)動機管理芯片回收海旭電源管理IC 回收beiling藍牙芯片回收美滿傳感器芯片回收ON穩(wěn)壓管理IC 回收芯成邏輯IC 回收凌特汽車主控芯片回收鑫華微創(chuàng)微控制器芯片回收idesyn驅動IC 回收SGMICRO圣邦微觸摸傳感器芯片回收艾瓦特ADAS處理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收東芝封裝sot23-5封裝芯片回收凌特開關電源IC 回收ROHM網口IC芯片回收羅姆電源監(jiān)控IC 回收fsc仙童封裝TO-220三極管回收羅姆信號放大器