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一、助焊劑涂覆量
在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被 污染，因此焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭能夠操控噴霧量，應常常拾掇噴頭，噴射孔不能堵塞。
二、電子產品線路板
波峰焊機的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技術規(guī)劃。
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充沛蒸發(fā)，防止印制板經過焊錫時，影響印制板的濕潤和焊點的構成；使印制板在焊接前抵達必定溫度，防止遭到熱沖擊發(fā)作翹曲變形。一般預熱溫度操控在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。
三、波峰焊軌跡的軌跡傾角
軌跡傾角對焊接作用的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蓋區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，盡管有利于橋接的去除， 但焊點吃錫量太少，簡略發(fā)作虛焊。因此軌跡傾角應操控在5°~ ７°之間。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度會因焊接作業(yè)時間的推移而有一些改動，應在焊接過程中進行恰當?shù)呐模员ＷC志向高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。
五、電子產品在波峰焊錫爐上的焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、濕潤功用變差，因為焊盤或元器件焊端不能充沛的濕潤，然后發(fā)作虛焊、拉尖、橋接等缺點；當焊接溫度過高時， 則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易發(fā)作虛焊。焊接溫度應操控在250＋5℃。