鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
一、鋁基板的特點(diǎn)
采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;
縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。
二、鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在,已獲得UL認(rèn)證。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
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