規(guī)格及技術(shù)參數(shù):
1.總 功 率:4200W
2.上部加熱功率:1200 KW
3.底部加熱功率:3000W
4.電 源 :220V AC 50Hz±3
5.外 形 尺 寸 : 620×620×640mm
6.溫 度 控 制 : K型熱電偶
7.定 位 方 式 : V型卡槽PCB定位,{zd0}適應(yīng)PCB尺寸400×450mm
8.機(jī) 器 重 量 : 65kg
特 點:
1. 采用高精度進(jìn)口原材料(溫控儀表、PLC、加熱器)jq控制BGA的拆焊過程。
2. 上下溫區(qū)獨立加熱,可同時設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制,能同時儲存10組溫度設(shè)定。
3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶,實現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確檢測。
4. 采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形。
5. 該機(jī)具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,外置測溫接口,配有軟件,能實現(xiàn)電腦控制。
6. 拆焊和焊接完畢具有報警功能,在溫度失控情況下電路能自動斷電,擁有超溫保護(hù)功能。
7.對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。
8. 外形結(jié)構(gòu)機(jī)電一體,安裝和操作都為方便.