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可焊接低溫銀漿
可焊接低溫銀漿

可焊接低溫銀漿

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上海導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠有限公司

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上海常祥目標(biāo):您身邊{zy1}的光電安防專家;公司服務(wù)服務(wù)宗旨:和諧互動(dòng)全為您
上海常祥實(shí)業(yè)是集研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)為一體的企業(yè)集團(tuán),公司定位為LCM,LED發(fā)光二極管,F(xiàn)V太陽能電池組件,TP觸摸屏,電子紙,電路板PCB/FPC,光通訊器件,RFID電子標(biāo)簽,智能卡封裝,EL冷光片,無源器件,封裝測試,SMT表面貼裝,攝像頭,手機(jī)組裝,電腦裝配,DVD,數(shù)碼產(chǎn)品,半導(dǎo)體芯片,傳感器,電氣絕緣,汽車電子,醫(yī)療器械等行業(yè)的gd客戶提供整合解決方案和服務(wù)。
公司于2005年成為3M經(jīng)銷商,全面代理3M電子電力通訊組,顯示及圖像組,工業(yè)制造組,安全防護(hù)組,醫(yī)療保健組,交通運(yùn)輸組的各類新、奇、特產(chǎn)品,產(chǎn)品包括各種單雙面膠帶,膠粘劑,光學(xué)膠膜,研磨產(chǎn)品,氟樹脂,絕緣粉末等。
公司在全球擁有一百多家世界五百強(qiáng)客戶。產(chǎn)品可廣泛用于SMT、LED、TR、IC、TP觸摸屏、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、PFD平板顯示器、LCD液晶顯示、PDP等離子顯示、OLED有機(jī)電致發(fā)光顯示、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、FV太陽能電池組件、電子紙、薄膜開關(guān)、鍵盤、光電器件、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、集成電路等各種電子組件的粘結(jié)防護(hù)。
我司的無鹵素環(huán)氧絕緣粉末,我司在中國設(shè)有精準(zhǔn)的生產(chǎn)線,可以保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性,可以提供無鹵素環(huán)氧包封料、UL絕緣粉末等特殊產(chǎn)品。產(chǎn)品可廣泛用于壓敏電阻、熱敏電阻、鉭電容、獨(dú)石電容、陶瓷電容、轉(zhuǎn)子、定子、磁環(huán)、母排、銅排、線圈、漆包線等。
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可焊接低溫銀漿

善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn):

0  燒結(jié)溫度低:18030分鐘就可以固化;

1 電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;

2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;

3 焊接拉力強(qiáng):銀漿燒結(jié)后的電路焊接性能好,拉力達(dá)到2.0N/mm 以上;

4 持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;

5 印刷速度:印刷速度可達(dá)300-400mm/S

6可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足組件可靠性的要求。



 

 

鄭重聲明:產(chǎn)品 【可焊接低溫銀漿】由 上海導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.nnfsds.com)證實(shí),請讀者僅作參考,并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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