第1章 非常邊緣AI芯片組市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,非常邊緣AI芯片組主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 GPU
1.2.3 ASIC
1.2.4 FPGA
1.3 從不同應(yīng)用,非常邊緣AI芯片組主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 工業(yè)
1.3.3 交通運(yùn)輸
1.3.4 城市物聯(lián)
1.3.5 其他
1.4 中國(guó)非常邊緣AI芯片組發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)(2020-2031)
1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031)
第2章 中國(guó)市場(chǎng)主要非常邊緣AI芯片組廠商分析
2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量及市場(chǎng)占有率
2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2025)
2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量市場(chǎng)份額(2020-2025)
2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組收入及市場(chǎng)占有率
2.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組收入(2020-2025)
2.2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組收入市場(chǎng)份額(2020-2025)
2.2.3 2024年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組收入排名
2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組價(jià)格(2020-2025)
2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組總部及產(chǎn)地分布
2.5 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及非常邊緣AI芯片組商業(yè)化日期
2.6 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.7 非常邊緣AI芯片組行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
2.7.1 非常邊緣AI芯片組行業(yè)集中度分析:2024年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額
2.7.2 中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商(品牌)及2024年市場(chǎng)份額
2.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
第3章 主要企業(yè)簡(jiǎn)介
3.1 Arm
3.1.1 Arm基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.1.2 Arm 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.1.3 Arm在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.1.4 Arm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.1.5 Arm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.2 BrainChip
3.2.1 BrainChip基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.2.2 BrainChip 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.2.3 BrainChip在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.2.4 BrainChip公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.2.5 BrainChip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.3 CEVA
3.3.1 CEVA基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.3.2 CEVA 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.3.3 CEVA在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.3.4 CEVA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.3.5 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.4 Eta Compute
3.4.1 Eta Compute基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.4.2 Eta Compute 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.4.3 Eta Compute在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.4.4 Eta Compute公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.4.5 Eta Compute企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.5 GrAI Matter Labs
3.5.1 GrAI Matter Labs基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.5.2 GrAI Matter Labs 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.5.3 GrAI Matter Labs在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.5.4 GrAI Matter Labs公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.5.5 GrAI Matter Labs企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.6 GreenWaves Technologies
3.6.1 GreenWaves Technologies基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.6.2 GreenWaves Technologies 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.6.3 GreenWaves Technologies在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.6.4 GreenWaves Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.6.5 GreenWaves Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.7 Hangzhou National Chip
3.7.1 Hangzhou National Chip基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.7.2 Hangzhou National Chip 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.7.3 Hangzhou National Chip在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.7.4 Hangzhou National Chip公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.7.5 Hangzhou National Chip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.8 HiMax
3.8.1 HiMax基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.8.2 HiMax 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.8.3 HiMax在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.8.4 HiMax公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.8.5 HiMax企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.9 Lattice Semiconductor
3.9.1 Lattice Semiconductor基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.9.2 Lattice Semiconductor 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.9.3 Lattice Semiconductor在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.9.4 Lattice Semiconductor公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.9.5 Lattice Semiconductor企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.10 LeapMind
3.10.1 LeapMind基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.10.2 LeapMind 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.10.3 LeapMind在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.10.4 LeapMind公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.10.5 LeapMind企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.11 NXP
3.11.1 NXP基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.11.2 NXP 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.11.3 NXP在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.11.4 NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.11.5 NXP企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.12 Perceive
3.12.1 Perceive基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.12.2 Perceive 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.12.3 Perceive在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.12.4 Perceive公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.12.5 Perceive企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.13 PT
3.13.1 PT基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.13.2 PT 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.13.3 PT在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.13.4 PT公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.13.5 PT企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.14 Qualcomm Inc
3.14.1 Qualcomm Inc基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.14.2 Qualcomm Inc 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.14.3 Qualcomm Inc在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.14.4 Qualcomm Inc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.14.5 Qualcomm Inc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.15 QuickLogic
3.15.1 QuickLogic基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.15.2 QuickLogic 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.15.3 QuickLogic在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.15.4 QuickLogic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.15.5 QuickLogic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.16 索尼
3.16.1 索尼基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.16.2 索尼 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.16.3 索尼在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.16.4 索尼公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.16.5 索尼企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.17 STMicrolectronics
3.17.1 STMicrolectronics基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.17.2 STMicrolectronics 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.17.3 STMicrolectronics在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.17.4 STMicrolectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.17.5 STMicrolectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.18 SynSense
3.18.1 SynSense基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.18.2 SynSense 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.18.3 SynSense在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.18.4 SynSense公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.18.5 SynSense企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.19 Syntiant
3.19.1 Syntiant基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.19.2 Syntiant 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.19.3 Syntiant在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.19.4 Syntiant公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.19.5 Syntiant企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.20 Texas Instruments
3.20.1 Texas Instruments基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.20.2 Texas Instruments 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.20.3 Texas Instruments在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.20.4 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.20.5 Texas Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.21 XMOS
3.21.1 XMOS基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.21.2 XMOS 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.21.3 XMOS在中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.21.4 XMOS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.21.5 XMOS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第4章 不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組分析
4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2031)
4.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷量及市場(chǎng)份額(2020-2025)
4.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷量預(yù)測(cè)(2026-2031)
4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組規(guī)模(2020-2031)
4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組規(guī)模及市場(chǎng)份額(2020-2025)
4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組規(guī)模預(yù)測(cè)(2026-2031)
4.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)
第5章 不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組分析
5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2031)
5.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷量及市場(chǎng)份額(2020-2025)
5.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷量預(yù)測(cè)(2026-2031)
5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組規(guī)模(2020-2031)
5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組規(guī)模及市場(chǎng)份額(2020-2025)
5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組規(guī)模預(yù)測(cè)(2026-2031)
5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)
第6章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
6.1 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)
6.2 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
6.3 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
6.4 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
6.5 非常邊緣AI芯片組中國(guó)企業(yè)SWOT分析
6.6 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展分析---行業(yè)政策
6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 非常邊緣AI芯片組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
7.2 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游
7.3 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游
7.4 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游
7.5 非常邊緣AI芯片組行業(yè)采購(gòu)模式
7.6 非常邊緣AI芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式
7.7 非常邊緣AI芯片組行業(yè)銷售模式及銷售渠道
第8章 中國(guó)本土非常邊緣AI芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量分析
8.1 中國(guó)非常邊緣AI芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)
8.1.1 中國(guó)非常邊緣AI芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
8.1.2 中國(guó)非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
8.2 中國(guó)非常邊緣AI芯片組進(jìn)出口分析
8.2.1 中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組主要進(jìn)口來源
8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)非常邊緣AI芯片組主要出口目的地
第9章 研究成果及結(jié)論
第10章 附錄
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
10.4 免責(zé)聲明