第1章 非常邊緣AI芯片組市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,非常邊緣AI芯片組主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷售額增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 GPU
1.2.3 ASIC
1.2.4 FPGA
1.3 從不同應(yīng)用,非常邊緣AI芯片組主要包括如下幾個方面
1.3.1 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷售額增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 工業(yè)
1.3.3 交通運輸
1.3.4 城市物聯(lián)
1.3.5 其他
1.4 非常邊緣AI芯片組行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢
1.4.1 非常邊緣AI芯片組行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 非常邊緣AI芯片組發(fā)展趨勢
第2章 全球非常邊緣AI芯片組總體規(guī)模分析
2.1 全球非常邊緣AI芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2020-2031)
2.1.1 全球非常邊緣AI芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.1.2 全球非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.2 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.2.1 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量(2020-2025)
2.2.2 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量(2026-2031)
2.2.3 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量市場份額(2020-2031)
2.3 中國非常邊緣AI芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2020-2031)
2.3.1 中國非常邊緣AI芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.3.2 中國非常邊緣AI芯片組產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.4 全球非常邊緣AI芯片組銷量及銷售額
2.4.1 全球市場非常邊緣AI芯片組銷售額(2020-2031)
2.4.2 全球市場非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2031)
2.4.3 全球市場非常邊緣AI芯片組價格趨勢(2020-2031)
第3章 全球非常邊緣AI芯片組主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組市場規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組銷售收入及市場份額(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組銷售收入預(yù)測(2026-2031年)
3.2 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組銷量分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.2.1 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組銷量及市場份額(2020-2025年)
3.2.2 全球主要地區(qū)非常邊緣AI芯片組銷量及市場份額預(yù)測(2026-2031)
3.3 北美市場非常邊緣AI芯片組銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.4 歐洲市場非常邊緣AI芯片組銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.5 中國市場非常邊緣AI芯片組銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.6 日本市場非常邊緣AI芯片組銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.7 東南亞市場非常邊緣AI芯片組銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.8 印度市場非常邊緣AI芯片組銷量、收入及增長率(2020-2031)
第4章 全球與中國主要廠商市場份額分析
4.1 全球市場主要廠商非常邊緣AI芯片組產(chǎn)能市場份額
4.2 全球市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2025)
4.2.1 全球市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2025)
4.2.2 全球市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷售收入(2020-2025)
4.2.3 全球市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷售價格(2020-2025)
4.2.4 2024年全球主要生產(chǎn)商非常邊緣AI芯片組收入排名
4.3 中國市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2025)
4.3.1 中國市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2025)
4.3.2 中國市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷售收入(2020-2025)
4.3.3 2024年中國主要生產(chǎn)商非常邊緣AI芯片組收入排名
4.3.4 中國市場主要廠商非常邊緣AI芯片組銷售價格(2020-2025)
4.4 全球主要廠商非常邊緣AI芯片組總部及產(chǎn)地分布
4.5 全球主要廠商成立時間及非常邊緣AI芯片組商業(yè)化日期
4.6 全球主要廠商非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.7 非常邊緣AI芯片組行業(yè)集中度、競爭程度分析
4.7.1 非常邊緣AI芯片組行業(yè)集中度分析:2024年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額
4.7.2 全球非常邊緣AI芯片組第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額
4.8 新增投資及市場并購活動
第5章 全球主要生產(chǎn)商分析
5.1 Arm
5.1.1 Arm基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.1.2 Arm 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.1.3 Arm 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.1.4 Arm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 Arm企業(yè)最新動態(tài)
5.2 BrainChip
5.2.1 BrainChip基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.2.2 BrainChip 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.2.3 BrainChip 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.2.4 BrainChip公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 BrainChip企業(yè)最新動態(tài)
5.3 CEVA
5.3.1 CEVA基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.3.2 CEVA 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.3.3 CEVA 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.3.4 CEVA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 CEVA企業(yè)最新動態(tài)
5.4 Eta Compute
5.4.1 Eta Compute基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.4.2 Eta Compute 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.4.3 Eta Compute 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.4.4 Eta Compute公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 Eta Compute企業(yè)最新動態(tài)
5.5 GrAI Matter Labs
5.5.1 GrAI Matter Labs基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.5.2 GrAI Matter Labs 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.5.3 GrAI Matter Labs 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.5.4 GrAI Matter Labs公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 GrAI Matter Labs企業(yè)最新動態(tài)
5.6 GreenWaves Technologies
5.6.1 GreenWaves Technologies基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.6.2 GreenWaves Technologies 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.6.3 GreenWaves Technologies 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.6.4 GreenWaves Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 GreenWaves Technologies企業(yè)最新動態(tài)
5.7 Hangzhou National Chip
5.7.1 Hangzhou National Chip基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.7.2 Hangzhou National Chip 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.7.3 Hangzhou National Chip 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.7.4 Hangzhou National Chip公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 Hangzhou National Chip企業(yè)最新動態(tài)
5.8 HiMax
5.8.1 HiMax基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.8.2 HiMax 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.8.3 HiMax 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.8.4 HiMax公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 HiMax企業(yè)最新動態(tài)
5.9 Lattice Semiconductor
5.9.1 Lattice Semiconductor基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.9.2 Lattice Semiconductor 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.9.3 Lattice Semiconductor 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.9.4 Lattice Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 Lattice Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)
5.10 LeapMind
5.10.1 LeapMind基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.10.2 LeapMind 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.10.3 LeapMind 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.10.4 LeapMind公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 LeapMind企業(yè)最新動態(tài)
5.11 NXP
5.11.1 NXP基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.11.2 NXP 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.11.3 NXP 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.11.4 NXP公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 NXP企業(yè)最新動態(tài)
5.12 Perceive
5.12.1 Perceive基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.12.2 Perceive 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.12.3 Perceive 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.12.4 Perceive公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 Perceive企業(yè)最新動態(tài)
5.13 PT
5.13.1 PT基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.13.2 PT 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.13.3 PT 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.13.4 PT公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 PT企業(yè)最新動態(tài)
5.14 Qualcomm Inc
5.14.1 Qualcomm Inc基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.14.2 Qualcomm Inc 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.14.3 Qualcomm Inc 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.14.4 Qualcomm Inc公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 Qualcomm Inc企業(yè)最新動態(tài)
5.15 QuickLogic
5.15.1 QuickLogic基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.15.2 QuickLogic 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.15.3 QuickLogic 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.15.4 QuickLogic公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.15.5 QuickLogic企業(yè)最新動態(tài)
5.16 索尼
5.16.1 索尼基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.16.2 索尼 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.16.3 索尼 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.16.4 索尼公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.16.5 索尼企業(yè)最新動態(tài)
5.17 STMicrolectronics
5.17.1 STMicrolectronics基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.17.2 STMicrolectronics 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.17.3 STMicrolectronics 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.17.4 STMicrolectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.17.5 STMicrolectronics企業(yè)最新動態(tài)
5.18 SynSense
5.18.1 SynSense基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.18.2 SynSense 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.18.3 SynSense 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.18.4 SynSense公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.18.5 SynSense企業(yè)最新動態(tài)
5.19 Syntiant
5.19.1 Syntiant基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.19.2 Syntiant 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.19.3 Syntiant 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.19.4 Syntiant公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.19.5 Syntiant企業(yè)最新動態(tài)
5.20 Texas Instruments
5.20.1 Texas Instruments基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.20.2 Texas Instruments 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.20.3 Texas Instruments 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.20.4 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.20.5 Texas Instruments企業(yè)最新動態(tài)
5.21 XMOS
5.21.1 XMOS基本信息、非常邊緣AI芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.21.2 XMOS 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.21.3 XMOS 非常邊緣AI芯片組銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
5.21.4 XMOS公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.21.5 XMOS企業(yè)最新動態(tài)
第6章 不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組分析
6.1 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2031)
6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷量及市場份額(2020-2025)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組銷量預(yù)測(2026-2031)
6.2 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組收入(2020-2031)
6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組收入及市場份額(2020-2025)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組收入預(yù)測(2026-2031)
6.3 全球不同產(chǎn)品類型非常邊緣AI芯片組價格走勢(2020-2031)
第7章 不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組分析
7.1 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷量(2020-2031)
7.1.1 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷量及市場份額(2020-2025)
7.1.2 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組銷量預(yù)測(2026-2031)
7.2 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組收入(2020-2031)
7.2.1 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組收入及市場份額(2020-2025)
7.2.2 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組收入預(yù)測(2026-2031)
7.3 全球不同應(yīng)用非常邊緣AI芯片組價格走勢(2020-2031)
第8章 上游原料及下游市場分析
8.1 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 非常邊緣AI芯片組工藝制造技術(shù)分析
8.3 非常邊緣AI芯片組產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.3.1 上游原料供給狀況
8.3.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.4 非常邊緣AI芯片組下游客戶分析
8.5 非常邊緣AI芯片組銷售渠道分析
第9章 行業(yè)發(fā)展機遇和風(fēng)險分析
9.1 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素
9.2 非常邊緣AI芯片組行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險
9.3 非常邊緣AI芯片組行業(yè)政策分析
9.4 非常邊緣AI芯片組中國企業(yè)SWOT分析
第10章 研究成果及結(jié)論
第11章 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來源
11.2.1 二手信息來源
11.2.2 一手信息來源
11.3 數(shù)據(jù)交互驗證
11.4 免責(zé)聲明