余光現(xiàn)貨BCuP-8銀磷銅非晶片 規(guī)格0.05mm 相關(guān)信息由 邢臺(tái)市余光焊接材料有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 余光現(xiàn)貨BCuP-8銀磷銅非晶片 規(guī)格0.05mm 的信息,請(qǐng)點(diǎn)擊 http://www.nnfsds.com/b2b/xtsyghc.html 查看 邢臺(tái)市余光焊接材料有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
非晶焊片/非晶銅焊片,共晶焊片,銅焊帶,銅焊箔的牌號(hào)是:BCuP-8。是一種銅磷系列的銅基釬焊材料,固液相線:630~680℃,建議釬焊溫度:700℃。是一種非晶態(tài)焊料,其特征是保留了液體金屬的原子無序排列的結(jié)構(gòu)和各向異性,但原子之間仍然以金屬鍵結(jié)合。其優(yōu)勢在于成分均勻,純度高,組分不分離,能改善釬焊接頭的強(qiáng)度,焊片成箔狀,能精準(zhǔn)控料及適合釬焊大面積工件。廣泛應(yīng)用于精密儀器、電路電器元器件導(dǎo)電觸頭、觸點(diǎn)紫銅件銀合金件及紫銅散熱器、熱交換器等大面積釬焊面的工件。焊前需對(duì)工件進(jìn)行除油除銹處理,適用電阻釬焊或者爐中釬焊。箔狀帶材供貨,寬度可訂制裁切。
釬焊是個(gè)系統(tǒng)工程,