第1章：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計(jì)說明
1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定
（1）半導(dǎo)體的界定
（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位
（3）第一代半導(dǎo)體材料
（4）第二代半導(dǎo)體材料
1.1.2 第三代半導(dǎo)體材料界定
（1）定義
（2）分類
1.1.3 與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對比
（1）分類
（2）性能
（3）應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說明
1.1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及
（1）國家層面
（2）地方層面
1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃
（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（2）《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》
1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）GDP情況
（2）工業(yè)增加值
（3）固定資產(chǎn)投資
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
1.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境
1.4.1 集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
1.4.2 移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.4.3 社會(huì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
1.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境
1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
1.5.3 行業(yè)專利申請及公開情況
（1）專利申請數(shù)分析
（2）專利申請人分析
（3）熱門專利技術(shù)分析
1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
2.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
2.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
2.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
2.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
2.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局
（1）碳化硅（SiC）市場
（2）氮化鎵（GaN）市場
2.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）科銳Cree（Wolfspeed）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導(dǎo)體（ST Microelctronics）
（5）三菱電機(jī)
2.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第3章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
3.1.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局
（2）集成電路封測業(yè)競爭格局
3.1.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
3.1.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征
3.2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征
2023年我國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值合計(jì)達(dá)到105.5億元，同比增長69.61%，其中：SiC、GaN電力電子產(chǎn)值44.7億元，GaN微波射頻產(chǎn)值60.8億元。
2016-2023年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值情況
資料來源：CASA、博研傳媒咨詢整理
3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類型
（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
3.3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況
（1）第三代半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)
（2）第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程
（3）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況
3.3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況
3.3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢
3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
第4章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析
4.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析
4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.5 行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)
4.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況
4.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘
4.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場格局及集中度分析
4.4.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭格局
4.4.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場集中度分析
4.5 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場解析
4.5.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
4.5.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場解析
（1）北京市
（2）蘇州市
第5章：中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?/strong>
5.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析
5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>
5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>
5.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析
5.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場分析
5.2.1 原材料-石英市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
5.2.2 原材料-石油焦市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
5.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場分析
5.2.5 上游供應(yīng)市場對行業(yè)的影響
5.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析
5.3.1 碳化硅（SiC）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發(fā)展趨勢
5.3.2 氮化鎵（GaN）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發(fā)展趨勢
5.3.3 氮化鋁（AIN）
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
5.3.4 金剛石
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）制備方法
5.3.5 氧化鋅（ZnO）
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
5.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場分析
5.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述
5.4.2 電力電子版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.3 微波射頻版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 光電子版塊
5.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀
第6章：中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
6.1 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
6.2 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
6.2.1 華潤微電子有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.2 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.4 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.8 北京賽微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.10 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
第7章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別
7.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素
7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
7.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
7.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評估
7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.6 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
7.7 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議
7.8 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議(BY ZX)
圖表目錄
圖表1：絕緣體、半導(dǎo)體以及導(dǎo)體常見電導(dǎo)率范圍
圖表2：砷化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表3：第三代半導(dǎo)體特性
圖表4：第三代半導(dǎo)體材料的分類
圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料概覽
圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對比（單位：ev，×10-7cm/s，W/cm·K等）
圖表7：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域簡析
圖表8：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表9：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表10：截至2023年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成（單位：%）
圖表11：截至2023年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
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