第一章微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 微機(jī)電系統(tǒng)
一、微機(jī)電系統(tǒng)特點(diǎn)
二、微機(jī)電系統(tǒng)內(nèi)涵
第二節(jié) 微機(jī)電系統(tǒng) - 主要分類(lèi)
一、傳感MEMS技術(shù)
二、生物MEMS技術(shù)
三、光學(xué)MEMS技術(shù)
四、射頻MEMS技術(shù)
第三節(jié) MEMS的技術(shù)基礎(chǔ)
一、設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)
二、材料與加工技術(shù)
三、封裝與裝配技術(shù)
四、測(cè)量與測(cè)試技術(shù)
五、集成與系統(tǒng)技術(shù)等
第四節(jié) 應(yīng)用研究
第二章2017-2023年世界微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)整體運(yùn)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 2017-2023年世界微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)環(huán)境
第二節(jié) 世界微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
一、全球MEMS市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)
二、全球微機(jī)電系統(tǒng)市場(chǎng)銷(xiāo)售額分析
三、博世仍為汽車(chē)MEMS市場(chǎng)龍頭
四、Kionix開(kāi)發(fā)出3軸MEMS加速度傳感器
五、微機(jī)電系統(tǒng)研究的新進(jìn)展
第三節(jié) 世界微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)部分國(guó)家運(yùn)行分析
一、美國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)動(dòng)態(tài)分析
二、日本基于MEMS傳感器的研究進(jìn)展
三、德國(guó)微系統(tǒng)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)動(dòng)態(tài)
第四節(jié) 2023-2029年全球微機(jī)電系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
第三章2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境解析
第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI
三、全國(guó)居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、微機(jī)電系統(tǒng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解析
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)法律、政策
第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、解析Microvision單鏡面MEMS芯片技術(shù)
二、MEMS/IC整合技術(shù)
三、MEMS封裝技術(shù)
第四章2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行透析
第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)動(dòng)態(tài)分析
一、中芯國(guó)際涉足 MEMS代工服務(wù)
二、上海、無(wú)錫有望建MEMS產(chǎn)業(yè)園區(qū)
第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)分析
二、中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)所處階段
三、中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位
第三節(jié) 2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
第五章2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)MEMS市場(chǎng)亮點(diǎn)呈現(xiàn)
一、加速度計(jì)市場(chǎng)增速陡然回落需求、價(jià)格雙力施壓
二、應(yīng)用市場(chǎng)3C領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
三、新產(chǎn)品新應(yīng)用合力強(qiáng)勁市場(chǎng)發(fā)展將加速回暖
第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)熱點(diǎn)聚焦
一、可編程MEMS器件開(kāi)啟振蕩器市場(chǎng)新紀(jì)元
二、成本下降 MEMS大舉進(jìn)攻日常生活
三、MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)逐步擴(kuò)大
四、國(guó)內(nèi)廠商積極跟進(jìn)
五、智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)一步推動(dòng)MEMS傳感器銷(xiāo)售
六、傳感器熱衷于MEMS 市場(chǎng)將加速整合
第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)硅微型(MEMS)傳聲器動(dòng)態(tài)分析
一、硅微型(MEMS)傳聲器相關(guān)概述
二、硅微型傳聲器發(fā)展現(xiàn)狀
三、硅基微型傳聲器和傳統(tǒng)的駐極體傳聲器相比分析
四、硅微型傳聲器發(fā)展趨勢(shì)
第六章2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)行狀況透析
第一節(jié) 硅MEMS 振蕩器
第二節(jié) 單芯片CMOS MEMS麥克風(fēng)
第三節(jié) MEMS 噴墨頭
第四節(jié) MEMS光開(kāi)關(guān)
第五節(jié) 三軸加速計(jì)(Tri-axis Accelerometer)
第六節(jié) 數(shù)字微鏡DMD
第七節(jié) MEMS 壓力傳感器
第八節(jié) MEMS濾波器
第七章2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)新格局透析
第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)總況
一、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)競(jìng)爭(zhēng)所處階段
二、中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)
第二節(jié) 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、大陸晶圓代工廠搶攻臺(tái)系MEMS訂單
二、美國(guó)MEMS傳感器廠商在華設(shè)立合資企業(yè)
三、臺(tái)灣廠商積極搶進(jìn)布局大陸市場(chǎng)
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第八章世界品牌微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)企業(yè)營(yíng)運(yùn)狀況
第一節(jié) 惠普(Hewlett-Packard)
一、企業(yè)概況
二、產(chǎn)業(yè)最新研究動(dòng)態(tài)
三、產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略研究
第二節(jié) 德州儀器(TexasInstruments)
第三節(jié) 意法半導(dǎo)體(ST)
第四節(jié) 樓氏電子(Knowles)
第九章中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)優(yōu)勢(shì)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 富陽(yáng)萬(wàn)里電器廠
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 山西科泰微技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 國(guó)營(yíng)松遼電機(jī)廠
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十章2017-2023年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)重點(diǎn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
第一節(jié) PC產(chǎn)業(yè)
一、2023年中國(guó)電腦產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)走勢(shì)分析
1、中國(guó)電腦產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
2、電腦用戶(hù)規(guī)模分析
3、電腦產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷(xiāo)售分析
二、中國(guó)PC領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)現(xiàn)狀
第二節(jié) 汽車(chē)產(chǎn)業(yè)
一、汽車(chē)市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
二、中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)用MEMS市場(chǎng)分析
三、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境對(duì)MEMS市場(chǎng)的影響
四、MEMS傳感器在汽車(chē)中的應(yīng)用
五、發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)中的MEMS應(yīng)用
六、安全氣囊中的MEMS應(yīng)用
七、底盤(pán)系統(tǒng)中的MEMS應(yīng)用
第三節(jié) 手機(jī)
一、2017-2023年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)分析
二、中國(guó)手機(jī)用MEMS市場(chǎng)分析
第十一章2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)前景展望與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
一、我國(guó)MEMS整體市場(chǎng)增長(zhǎng)將強(qiáng)勢(shì)回暖,市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)大
二、MEMS將成為21世紀(jì)新技術(shù)增長(zhǎng)點(diǎn)
三、消費(fèi)性電子將成微機(jī)電重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)
四、投資熱情勢(shì)必高漲MEMS發(fā)展跨越歷史
第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)新趨勢(shì)探析
一、MEMS的應(yīng)用趨勢(shì)
二、產(chǎn)品附加值增加MEMS器件向模塊/系統(tǒng)升級(jí)
三、MEMS技術(shù)趨勢(shì)
四、硅材質(zhì)的微加工材料將成市場(chǎng)主流
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
第十二章2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)成風(fēng)險(xiǎn)投資新寵
二、MEMS和納米材料領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)爆發(fā)
三、MEMS、奈米技術(shù)引發(fā)新一輪投資潮
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn)
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 投資建議(BY )