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預置金錫蓋板是將金錫預成形焊片精準定位并點焊后,固定在合金蓋板上。憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點焊技術,保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性,簡化了封裝工藝。該產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應用。
特點:
l蓋板六面電鍍,耐鹽霧24H以上
l焊片精準預置
l焊點小,無氧化,無擊穿
l高氣密性、高耐蝕性和高可靠性
l蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預置,全流程自主生產(chǎn)