小型濺射儀(Sputtering System)是一種利用濺射技術(shù)制備薄膜的設(shè)備,主要用于制備和研究金屬、合金、氧化物、硅等材料的薄膜。
它通常由四個(gè)主要組件組成:真空室、濺射槍、靶材和控制系統(tǒng)。真空室是封閉的金屬或玻璃盒子,用于維持真空環(huán)境,以避免雜質(zhì)和氣體干擾制備過(guò)程。濺射槍是用于向靶材表面發(fā)射離子的設(shè)備,它可以控制濺射速率和角度,從而控制薄膜的厚度和均勻性。靶材是被準(zhǔn)備薄膜所需的原材料,其材料和形狀根據(jù)要制備的薄膜類型而變化??刂葡到y(tǒng)是用于控制整個(gè)設(shè)備的電子和電氣系統(tǒng),包括真空泵、用于創(chuàng)建和維持真空的電子控制器和電源、濺射槍控制器和監(jiān)控器等。
小型濺射儀通常用于研究實(shí)驗(yàn)室或小批量生產(chǎn),它具有制備穩(wěn)定、純凈、均勻膜的優(yōu)點(diǎn),可以制備幾納米到數(shù)百納米之間的薄膜。它也被廣泛應(yīng)用于電子器件、太陽(yáng)能電池、顯示器件、硬盤驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域。