驪微電子推出有多款無線充專用集成芯片，其中HC5701是一款5W超高xjb的無線充方案專用IC；HC5703C 是一款無線充電專用 IC，控制輸出功率{zg}可達 15W，HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片，是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案，擁有完善的保護電路，先進的算法、超高的效率和良好的兼容性，適用于穩(wěn)定性要求較高的產(chǎn)品。
無線充SoC方案，除集成芯片外，外圍 Mos 外置，性能較高，可以靈活配置驅(qū)動能力，調(diào)整 MOSFET 驅(qū)動的死區(qū)時間和驅(qū)動能力來優(yōu)化EMI，甚至可以在內(nèi)部 MOSFET 驅(qū)動和Mosfet gate 之間串接電阻來進一步解決 EMC 問題，從而便于各種版型的 TX 通過 EMI 認證，能較好的適應(yīng)和滿足當前主流無線充電產(chǎn)品的需求，以較優(yōu)的價格，實現(xiàn){zj0}的性能。
HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片，是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案，包含數(shù)字微控制器和模擬前端（AFE）。AFE包括全橋功率mosfet、電流傳感放大器、通信解調(diào)器、線性調(diào)節(jié)器和保護電路等功能，一顆芯片實現(xiàn)所有功能，集成度高，外圍只需MOS和阻容器件，可有效控制成本和精簡生產(chǎn)流程，降低BOM成本。
MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案，與SoC不同的是，這類方案的PowerStage智能功率全橋，將驅(qū)動和MOS集成為一顆，兩者優(yōu)勢各自不同，對于這種方案，我們可以把它理解為是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。
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