PCB板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒(méi)法固定。
1.有的PCB 太小，不能滿足夾具的要求，所以要幾個(gè)PCB拼起來(lái)，才能更好的生產(chǎn)
2.有些電路板比較異形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面積，減小浪費(fèi)。
3.拼版無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提效率。
焊接的安全措施
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì)，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐。
鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí)，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開通風(fēng)裝置，再開始操作。
SMT中qc誤印錫膏流程：
注意一些細(xì)節(jié)可以xc不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上qc為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
