由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì)，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐。

鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí)，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開通風(fēng)裝置，再開始操作。

單面混裝工藝：

來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

SMT一分鐘內(nèi)拆卸SMT芯片組件并不容易，您需要不斷練習(xí)以獲得更多經(jīng)驗(yàn)，以便您可以快速輕松地拆卸組件，而不會(huì)造成損壞。下面一起來(lái)看看：

SMT貼片元件拆卸技巧

對(duì)于電阻器，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應(yīng)在其中一個(gè)PCB焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。