一、產(chǎn)品概述：
采用上下雙直刀設(shè)計(jì)，鍘刀式分割基板，適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等，適用板型廣泛，同時(shí)應(yīng)力相對較低，分割的板毛刺更少，板邊更加平整光滑，對分板質(zhì)量要求較高的板型{zj0}選擇之一
二、HY-Y200 鍘刀式分板機(jī)主要功能特點(diǎn)：
1、HY-Y200鍘刀式分板機(jī)，采用上下雙直刀設(shè)計(jì)，應(yīng)力較小，分板質(zhì)量較高，分割的板毛刺更少，板邊更加平整光滑等問題。
2、這款鍘刀式分板機(jī)適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款設(shè)備分板尤其適合。
功能特點(diǎn)：
1、鍘刀式分板，應(yīng)力較小，分板質(zhì)量較高；
2、適用于分切各種材質(zhì)的基板，對于高硬度的鋁基板、銅基板等同樣適用；
3、安全：鍘刀口較小，只能進(jìn)板，對操作人員安全有保障；
4、易用：簡單易用，無需培訓(xùn)即可熟練操作；
5、耐用：堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量為核心，不斷超越，以優(yōu)質(zhì)贏取市場，獨(dú)有的新工藝，優(yōu)選的進(jìn)口材質(zhì)，領(lǐng)產(chǎn)品質(zhì)量更優(yōu)；
6、缺點(diǎn)：鍘刀式割板機(jī)因設(shè)備之特性，相對其他機(jī)型分板速度較慢，員工熟練操作后速度可提升。
三、HY-Y200 鍘刀式分板機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)/名稱
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HY-Y200/鍘刀式分板機(jī)
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機(jī)器重量
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約130kg
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機(jī)器尺寸
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700mm×325mm×400mm
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刀具尺寸
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直刀360mm×43.5mm×6mm
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刀具材質(zhì)
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進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高速鋼
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V-cut厚度
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三分之一板厚
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設(shè)備功率
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10W
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工作氣壓
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0.5-0.8MPA
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分板速度
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1mm-300mm/s
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工作電壓
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220V/110V(可選）
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分板長度
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1mm-360mm
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分板寬度
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4mm-100mm{zj0}（小片寬，非整拼寬度）
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適用板型
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玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等
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