東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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高溫錫圈密封優(yōu)質

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PCB板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環(huán)
　PCB板過回流焊后的效果
　　（3）焊膏使不當
　　規(guī)定要求執(zhí)
　?。?）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)

焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒
　?。?）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；或模板與PCB不平或有間隙
　　①加工格模板
　?、谡{整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平
　?。?）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴格控印工藝，印的質量
　?。?）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連
　　高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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高溫錫圈密封優(yōu)質。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管高溫錫圈密封優(yōu)質粘污焊盤以外的地方嚴格控印工藝，印的質量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)高溫錫圈密封優(yōu)質件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件高溫錫圈密封優(yōu)質要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，高溫錫圈密封優(yōu)質的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb

高溫錫圈密封優(yōu)質度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；高溫錫圈密封優(yōu)質的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb高溫錫圈密封優(yōu)質要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，高溫錫圈密封優(yōu)質及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個路板的溫度也達到平衡。應注意的是sma所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到高溫錫圈密封優(yōu)質晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預熱區(qū)的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品

高溫錫圈密封優(yōu)質件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件高溫錫圈密封優(yōu)質濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時高溫錫圈密封優(yōu)質可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4高溫錫圈密封優(yōu)質安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結，一般我們都會到俗稱「手指」高溫錫圈密封優(yōu)質回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環(huán)　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不

高溫錫圈密封優(yōu)質板連接的。預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣高溫錫圈密封優(yōu)質晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預熱區(qū)的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品高溫錫圈密封優(yōu)質濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時高溫錫圈密封優(yōu)質板連接的。預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣高溫錫圈密封優(yōu)質濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時