東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

低溫錫環(huán)環(huán)哪專

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在達到再流溫度之前焊料能wq干燥
　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，

溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過會造成元器件的傷害，如會引起多層陶瓷容器裂。同時還會造成焊料

濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不的焊點。
　　及規(guī)格﹕是來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：在達到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時間約

60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
　　及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準(zhǔn)備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導(dǎo)致焊料進一步擴展，

大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能再流焊的質(zhì)量。有時也

將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
　　及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通?？卦?05-230℃之間,peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂

及二次回流等現(xiàn)象現(xiàn).
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸，  冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致PAD的更

多分解物進入錫中，產(chǎn)灰暗毛糙的焊點，甚引起沾錫不良和弱焊點結(jié)力。

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低溫錫環(huán)環(huán)哪專、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，?yīng)選擇350℃以。低溫錫環(huán)環(huán)哪專回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達到土1℃：影響低溫錫環(huán)環(huán)哪專全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb低溫錫環(huán)環(huán)哪專度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；低溫錫環(huán)環(huán)哪專當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫

低溫錫環(huán)環(huán)哪?？赡苁軗p；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4低溫錫環(huán)環(huán)哪專好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝低溫錫環(huán)環(huán)哪專全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb低溫錫環(huán)環(huán)哪專要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，低溫錫環(huán)環(huán)哪專的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb

低溫錫環(huán)環(huán)哪專回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達到土1℃：影響低溫錫環(huán)環(huán)哪專趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球低溫錫環(huán)環(huán)哪專趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球低溫錫環(huán)環(huán)哪專好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝低溫錫環(huán)環(huán)哪專晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品

低溫錫環(huán)環(huán)哪專板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣低溫錫環(huán)環(huán)哪專趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球低溫錫環(huán)環(huán)哪專度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；低溫錫環(huán)環(huán)哪專接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中低溫錫環(huán)環(huán)哪專子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子的，而在造過程中部份被蝕