東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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錫圈環(huán)周到

東莞市固晶子科有限公司

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在達到再流溫度之前焊料能wq干燥
　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，

溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過會造成元器件的傷害，如會引起多層陶瓷容器裂。同時還會造成焊料

濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不的焊點。
　　及規(guī)格﹕是來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：在達到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時間約

60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
　　及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導(dǎo)致焊料進一步擴展，

大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能再流焊的質(zhì)量。有時也

將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
　　及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通?？卦?05-230℃之間,peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂

及二次回流等現(xiàn)象現(xiàn).
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸，  冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致PAD的更

多分解物進入錫中，產(chǎn)灰暗毛糙的焊點，甚引起沾錫不良和弱焊點結(jié)力。

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錫圈環(huán)周到安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」錫圈環(huán)周到鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力錫圈環(huán)周到易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈環(huán)周到粘污焊盤以外的地方嚴格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)錫圈環(huán)周到200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重

錫圈環(huán)周到度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；錫圈環(huán)周到不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都錫圈環(huán)周到板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣錫圈環(huán)周到安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」錫圈環(huán)周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件

錫圈環(huán)周到℃/s。然而，通常升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度錫圈環(huán)周到孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在錫圈環(huán)周到回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達到土1℃：影響錫圈環(huán)周到可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4錫圈環(huán)周到的手指插進另一片pcb適的插槽（一般做擴充槽slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機

錫圈環(huán)周到趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球錫圈環(huán)周到易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈環(huán)周到易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈環(huán)周到好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝錫圈環(huán)周到不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都