H-1088酸性光亮鍍錫

H-1088酸性光亮鍍錫工藝，可在金屬表面形成光亮銀白色的鍍層。其電解液穩(wěn)定性高，適合電子接插件、電子產(chǎn)品、銅材鍍錫、鋼鐵件鍍錫、二極管、三極管、PCB線(xiàn)路板等高要求的產(chǎn)品。

1）         產(chǎn)品特點(diǎn)：

·  鍍層銀白光亮均勻，延展性好，具有良好的焊接、防變色能力；

·  鍍液穩(wěn)定，容易控制。鍍液光亮范圍寬，深鍍能力與整平性能優(yōu)良，可滿(mǎn)足各類(lèi)復(fù)雜零件鍍覆要求，滾鍍、掛鍍均可；

·  特別適宜于電子元器件及電子接插件掛鍍、滾鍍純錫，也可用于五金裝飾件掛鍍及滾鍍光亮純錫；

2）操作條件 : 

成分                           鍍液范圍                          {zj0}值  

硫酸亞錫                                 20.0 - 38.0 g/l                          30 g/l
硫酸（分析純級(jí)）                       150 - 200 g/l                          180 g/l  
H-1088 A （開(kāi)缸劑）                20.0 -40.0ml/l                          30 ml/l
H-1088 B （光亮劑 ）               1.0 - 3.0 ml/l                           2ml/l 
溫度                                        5 - 20 °C                             10 °C 
陰極電流密度 
掛鍍                                  0.5 - 3.5 A/dm2                             2.0 A/dm2 
滾鍍                                  0.5 - 3.5 A/dm2                             1.0 A/dm2 
陽(yáng)極電流密度                         1.0 - 2.0 A/dm2                           1.0 A/dm2
過(guò)濾                                                          推薦
攪拌                                                       陽(yáng)極棒攪拌
陽(yáng)極                                                       99.99% 純錫 

3） 鍍液配制：

·  在洗干凈的鍍槽內(nèi)加入約70%配槽體積的去離子水；

·  小心緩慢加入所需量硫酸，不斷攪拌；

·  緩慢加入所需量的硫酸亞錫于溶液中，并不斷攪拌；

·  當(dāng)硫酸亞錫wq溶解后，補(bǔ)充去離子水到配槽體積的95%，不斷攪拌，讓溶液冷卻至室溫或以下；

·  緩慢加入所需量的  H-1088開(kāi)缸劑 和H-1088光亮劑    ，補(bǔ)充去離子水于工作液面，攪拌均勻；

注意：鍍槽需清洗干凈，建議用5%濃度硫酸浸泡至少數(shù)小時(shí)。

4） 電鍍?cè)O(shè)備：

·  陽(yáng)極：純錫（99.99%），{zh0}不使用鈦籃 。

·  陽(yáng)極袋：80-100線(xiàn)聚丙烯袋。新的陽(yáng)極袋必須在10%（V/V）的硫酸中浸泡數(shù)小時(shí)，充分漂洗后方可使用。

·  鍍槽：鋼槽內(nèi)襯塑料，PVC或PP，不能用鈦槽。

· 

·  陰極移動(dòng)： 掛鍍：1-3米/min,平行于陽(yáng)極移動(dòng)；
滾鍍：3-9轉(zhuǎn)/分鐘；   

注意：不能高速移動(dòng)