由于高能量脈沖方式有利增加離子的密度,不但加強鍍層與底材之間的接合力,亦可減低表面粗糙度,在功能性部件上可進一步增強耐磨性能及減少替換次數(shù)。在陰極有大量氫氣析出,使陰極表面附近的pH值迅速提高。當pH值>4后,水合三價鉻會發(fā)生羥橋化,聚合為長鏈的聚合物膠體沉淀物,阻礙三價鉻的還原,電流效率降至{zd1}值。氨基乙酸可防止Cr(OH)3沉淀的生成,穩(wěn)定鍍液的pH值。氨基乙酸的另一作用是掩蔽有害金屬離子的干擾。許多羧酸、氨基酸、羥基酸都是雜質(zhì)離子的優(yōu)良配位體,尤其是EDTA,使雜質(zhì)離子的析出電位大幅負移,從而不再干擾鉻的析出。廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應力低、硬度高,且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中,所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液,典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低,所以獲得廣泛的應用,但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差,其成本相對高。