一、氫氣還原爐用途
氫氣還原爐適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料、熒光粉的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理,應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理,材料在還原、惰性氣氛環(huán)境下進行燒結。
二、氫氣還原爐特點
1、控制精度:±1℃ 爐溫均勻度:±1℃(根據加熱室大小而定) 。
2、微電腦控制,操作方便,可編程,自動升溫、自動保溫、自動降溫。
3、爐管采用剛玉99陶瓷。
4、不銹鋼金屬法蘭密封(雙膠圈)
5、爐體溫度接近室溫
6、雙回路保護
7、進口耐火材料,保溫性能好,耐溫高
8、{zd0}真空度 -0.1Mpa
9、可通多種氣體(氧氣、氮氣、氬氣、氫氣等)
10、溫度類別:1000℃ 1200℃ 1400℃ 三種
三、氫氣還原爐參數(shù)
型號
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爐膛尺寸(mm)D×W×H
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功率(kw)
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{zg}溫度℃
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額定溫度℃
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加熱元件
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電壓
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升溫速率
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TDRG1400-20
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200×150×150
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5
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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220V
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≤20℃/min
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TDRG1400-30
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300×200×200
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7
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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220V
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≤20℃/min
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TDRG1400-30A
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300×250×250
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8
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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380V
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≤20℃/min
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TDRG1400-40
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400×300×300
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12
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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380V
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≤20℃/min
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注:可根據用戶要求另行設計制造,更多規(guī)格及參數(shù)和詳細技術方案請來電咨詢!