雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)
一、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備圖片
二、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)功能
適用于125\156晶硅和多晶硅材料太陽電池1/2劃片和裂片,完成動(dòng)給料、動(dòng)定位劃片、動(dòng)裂片、小片動(dòng)裝盒等功能。
三、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 | SHL2-3000 |
劃片速度 | 600mm/s(max) |
刻線寬度 | ≤25μm |
刻線深度 | 20--120μm;(可調(diào)) |
劃片精度 | ±0.1mm |
定位方式 | 機(jī)械定位 |
裂片方式 | 機(jī)械掰片 |
劃片產(chǎn)能 | 2600整片/小時(shí) |
破損率 | ≤0.15% |
電池片規(guī)格 | 125×125/156×156mm |
設(shè)備尺寸 | 3300×1600×1800 |
設(shè)備重量 | 1.2噸 |
四、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備性能特點(diǎn)
1、電池片功率損傷小
綠光冷光源光束質(zhì)量好,切割斷面更整齊,電池片損傷小,切割更精準(zhǔn)。
2、速度
劃片速度,可達(dá)2600整片/小時(shí)
3、給料方便
料盒集約給料、動(dòng)取片
4、高精度定位
全動(dòng)定位、定位精度≤0.1mm
4、CCD壞片檢測
CCD檢測,壞片動(dòng)剔除進(jìn)廢料盒
5、動(dòng)化程度高
動(dòng)下料、動(dòng)劃片、動(dòng)裂片,小片動(dòng)裝盒、機(jī)械手臂操、節(jié)省
五、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)應(yīng)用市
太陽能晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)。
太陽能晶硅、多晶硅(cel太陽能晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)。
電子晶硅和多晶硅硅片的分離切割。