武漢三工光電設(shè)備制造有限公司【15671696605】產(chǎn)主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列;晶硅電池封裝設(shè)備系列:激光劃片、全自動(dòng)串焊、全自動(dòng)排版 、電池分選、組測(cè)試儀、EL缺陷檢測(cè)儀;動(dòng)態(tài)CO2激光打標(biāo)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)、光纖激光打標(biāo)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)、綠光激光打標(biāo)、紫外激光打 標(biāo);激光雕刻、激光切割、激光膜切割;紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器;激光調(diào)阻、陶瓷激光劃片等30多個(gè)種,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝、汽車(chē)摩托車(chē)、五金制、工具、量具、刃具、水暖潔具、食醫(yī)藥、醫(yī)療器械、印雕版、包裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
聯(lián)系人:彭女士
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Qq:2994258940
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三工光電SEF-G5激光刻膜
一、技術(shù)特點(diǎn):
半導(dǎo)體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器
膜面朝上非接觸式工作臺(tái)
直線電驅(qū)動(dòng)
四路同步輸出
自動(dòng)識(shí)別跟蹤定位
自動(dòng)進(jìn)出料
在線監(jiān)測(cè)
靜態(tài)顯示
二、技術(shù)參數(shù)
型規(guī)格 | SEF-G5 |
有效加工幅面 | 1.1m×1.4m(或635mm×1245mm) |
{zd0}運(yùn)速度 | 2000mm/s |
重復(fù)定位精度 | ±10μm |
刻線直線度 | ±10μm / 1000 mm |
典型刻膜線寬 | 30~60μm |
三線外沿總寬度 | 300~500μm |
三、應(yīng)用和市場(chǎng):
非晶硅薄膜太陽(yáng)電池的透明導(dǎo)電膜(SnO2、AZO、ITO)、非晶硅膜系(a-Si、μc-Si)、背電極膜(ZnO、Al)等的激光刻膜(刻線、切割),其它薄膜電池的膜層刻膜(金屬鉬Mo薄膜、金屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜)。
四、工光電太陽(yáng)能成套設(shè)備選型指南
工藝需求 | 推薦設(shè)備 |
太陽(yáng)能電池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片 |
太陽(yáng)能電池片的短路電流、開(kāi)路電壓、{zd0}功率、填充因子等電性能參數(shù)測(cè)試 | 太陽(yáng)能電池分選 |
太陽(yáng)能組的短路電流、開(kāi)路電壓、{zd0}功率、填充因子等電性能參數(shù)測(cè)試 | 太陽(yáng)能組測(cè)試儀 |
檢測(cè)太陽(yáng)能組及電池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉(zhuǎn)換效率片電池異?,F(xiàn)象。 | EL缺陷測(cè)試儀 |
用于全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)電池組中晶、多晶電池片的串焊,適用于晶硅太陽(yáng)電池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯(lián)焊接。 | 全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)電池片串焊 |
【原創(chuàng)內(nèi)容】
域,激光打標(biāo)都發(fā)揮著舉足輕重的作用。在我們的生活中有很多激光技術(shù)在使用,以激光類(lèi)的產(chǎn)也在不斷的出現(xiàn),越來(lái)越多的產(chǎn)更細(xì)化、更jq。可以說(shuō)在各各業(yè)都有使用,一種業(yè)中使用發(fā)揮{jz},使用后還需要它進(jìn)維護(hù),要把持適當(dāng)?shù)耐顟B(tài),要不就出現(xiàn)了故障率極高了,在使用的時(shí)候也不能一味調(diào)大流量值,還要適當(dāng)?shù)臋z修,臺(tái)還要距離之外作用在材料上即可;材料變形很小,大量的材料變形都能控制在百分之幾毫米的范圍內(nèi)。雖然很多人不了解激光,但激光已經(jīng)成了人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑覀兩糠Q(chēng),激光打標(biāo)將成為應(yīng)用最廣泛、最普遍的標(biāo)記方式。事實(shí)也證明了激光打標(biāo)的應(yīng)用之廣,如在塑料產(chǎn)、工藝、食醫(yī)藥、香煙酒、PVC板、PCB板、密度板、有板、信、社保、第*、銀、稅務(wù)、公交、高速公路卡、加油卡等諸多業(yè)。隨著IC卡應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大,卡片的封裝印和標(biāo)識(shí)業(yè)務(wù)已經(jīng)發(fā)展成為了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。隨著IC卡業(yè)的發(fā)展與部分的入射光子被材料(金屬)中電子彈性散射,這階段主要物理過(guò)程為射、透射和吸收。于吸收成熱甚低,不能用于一般的熱加工,主要研究?jī)?nèi)容屬于基本光學(xué)范圍。(相變點(diǎn)以下光電能量轉(zhuǎn)換后材質(zhì)本身發(fā)生化學(xué)應(yīng)的變化,從而形成一個(gè){yj}性的LOGO之類(lèi)的打標(biāo)方法,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)年的技術(shù)積累,激光技術(shù)在經(jīng)過(guò)高精密的電腦控制后,光電能量以及需要領(lǐng)域取代傳統(tǒng)的制卡技術(shù)。此外,由于激光技術(shù)的迅速發(fā)展,加上市場(chǎng)高輸出功率、小體積以及維護(hù)量小的激光產(chǎn)的需求,集成在fk中的激光模塊已經(jīng)從燈泵浦打標(biāo)、二極