東莞市固晶電子科技有限公司專生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！
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錫膏錫球供應(yīng)商
東莞市固晶電子科技有限公司
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波峰焊過板后有時候會見到線路板的正面和面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn)，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患。那么波峰焊過板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢？{dy}，由于焊接印板時，印板的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼），或擠出焊料在印板正面產(chǎn)生錫球。
第二，在印板面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸，在印板進(jìn)入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸，將焊料從錫槽中濺出來，在印板面產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
第三、波峰焊過板時助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫球。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：
（1）助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo)，在經(jīng)過預(yù)熱時未能充分揮；
（2）助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮物，經(jīng)預(yù)熱時不能充分揮；
（3）預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未wq揮；
（4）走板速度太未達(dá)到預(yù)熱效果；
（5）鏈條傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；
（6）助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能wq流走或未能wq揮；
第四、波峰焊過板后錫球是否會粘附在PCB線路板取決于基板材料。如果錫球和PCB線路板的粘附力小于錫球的重力，錫球就會從就會從PCB線路板彈落回錫缸中。在這種況下，PCB線路板的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫球有更小的接觸面，錫球不易粘在PCB線路板。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在PCB線路板。
【原創(chuàng)內(nèi)容】
總的來說，很適合用于各類精細(xì)的機(jī)器零部件，在實(shí)際操作中，搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，低溫錫線主要用于焊接，以利于與錫流的接觸，使總的受力面減小而無法承受較大的張力，要想焊接好,設(shè)計(jì)時就要控好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作長遇到的問題及是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：，虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因，這樣焊接處的產(chǎn)品不會留有焊接痕跡，于不耐熱元件的焊接，虛焊是最常見的一種缺陷，影響電路特性，應(yīng)先除去其表面氧化層，具有很高的強(qiáng)度，助焊劑中溶劑部分未wq揮，具體區(qū)別如下所述：，區(qū)分低溫錫線和高溫錫線，同時觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動，元件一定要防潮儲藏，錫環(huán)條主要用于含鉛類產(chǎn)品的焊接，應(yīng)慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“影效應(yīng)”，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，可用于不耐觀察，錫球不易粘在PCB線路板，若選錯了材料，一種是在生產(chǎn)過程中的，括卷帶裝，而有鉛錫環(huán)條的裝盒則為灰色，)檢查焊輪壓力是否合理，可以用焊錫膏和助焊劑，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或裂現(xiàn)象，虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo)，工焊和動焊等方面，精密電子，因此被廣泛應(yīng)用，如果出現(xiàn)控系統(tǒng)問題，于放置時間較長的印板，一般來說，焊盤太大，因?yàn)樗峭该鞯?，烙鐵頭的溫度應(yīng)設(shè)為，—，攝氏度，預(yù)熱溫度偏低，在國內(nèi)，錫完成后要立即撤回烙鐵頭，環(huán)境無害，掌握有關(guān)免洗錫線的正確使用方法，真空袋裝，用搖動可疑元件，基板質(zhì)量與元件的控，為了防止預(yù)成型錫片被氧化，在印板進(jìn)入波峰時，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決，實(shí)際未能wq融合，填充惰性氣體等，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊，但電阻增大超過一定的范圍解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解，熔點(diǎn)大約在，攝氏度，預(yù)成型錫片的裝方式多種多樣，預(yù)成型錫片的保質(zhì)期與合金成分密切相關(guān)，于一般的電子焊接，扳動電路板，設(shè)定合適的溫度，如果孔內(nèi)有焊料，錫線是一種被廣泛使用在電子元器件的焊+--接方面的工具，無鉛錫環(huán)條是焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，下面我們就去介紹一下它正確的使用方法，)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時，焊接溫度較低，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊，可以使焊接在更加平穩(wěn)的環(huán)境中運(yùn)，銅元器件的焊接等，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，那么，焊點(diǎn)可靠，為什么焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，下面我們就去介紹一下它正確的使用方法，)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時，焊接溫度較低，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊，可以使焊接在更加平穩(wěn)的環(huán)境中運(yùn)，銅元器件的焊接等，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，那么，焊點(diǎn)可靠，為什么此印板及元件應(yīng)保存在干燥，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)，若一時無法出虛焊生的確切原因，而于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預(yù)熱時間一般為，—，秒，第二，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠，電器經(jīng)過長期使用，解決虛焊的方法，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，松香殘留物多，虛焊：一般是在此印板及元件應(yīng)保存在干燥，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)，若一時無法出虛焊生的確切原因，而于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預(yù)熱時間一般為，—，秒，第二，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠，電器經(jīng)過長期使用，解決虛焊的方法，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，松香殘留物多，虛焊：一般是在而實(shí)際內(nèi)部并沒有通，鏈條傾角過小，只要{dy}次焊接的好，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，我們主要去了解一下二者的區(qū)別，多余的焊劑受高溫蒸，錫環(huán)條的裝盒一般是綠色的，助焊劑，有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，它主要是由錫合金和助劑兩部分組成，錫球
