1、PCB板材擱置時間太長,導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。經(jīng)常定期清洗PCB板材,定期在上面添加一些水分
2、使用唯特偶焊錫條時電源跳電,導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時間太長。定時檢查UPS
3、制作的時候添加的合成溶劑過量,酒精與錫膏混合不當。在進行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷,合理的清洗鋼網(wǎng)
4、所使用的錫膏過期,其中的助焊劑分量下降,導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期
錫膏的成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊劑的主要成份及其作用:
1、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
2、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用
STM專用的這種無鉛錫膏印刷流動性及落錫性好,對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷;連續(xù)印刷時其粘性變化及少,鋼網(wǎng)的可操作時間長超過8小時仍不會改變粘度,仍保持良好的連續(xù)印刷效果;印刷數(shù)小時后保持原來的形狀,印刷圖形無坍塌對貼片組件不會產(chǎn)生影響;適合不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能;STM專用錫膏焊接后殘留極少,焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗,可達到免洗的要求。