秩父公司的激光加工在電子行業(yè)應(yīng)用

在電子工業(yè)中的應(yīng)用

激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的{gx}率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

1、激光劃片

激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s)，成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可準(zhǔn)確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

秩父公司可以做軸心加工，那么軸心加工的分類有哪些種？

1.激光切割

1）激光切割又分為激光溶化切割，2）激光火焰切割  3）激光氣化切割

2.激光焊接

3.激光鉆孔

4.激光打孔

5.激光微調(diào)

6.激光熱處理

哈哈，親愛的顧客朋友們，如果您想知道更多的關(guān)于激光切割的知識，歡迎您隨時隨地來電咨詢或者是當(dāng)面來洽談。

祝您們工作愉快、健康快樂每{yt}?。?！

       秩父公司可以對軸心加工進(jìn)行鉆孔，鉆孔是在實(shí)心材料上加工孔的首道工序，鉆孔直徑一般小于80MM。鉆孔加工有兩種方法：一種是鉆頭旋轉(zhuǎn)；另一種是工件旋轉(zhuǎn)；上述兩種鉆孔方式產(chǎn)生的誤差是不相同的，在鉆頭旋轉(zhuǎn)的鉆孔方式中，由于切削刃不對稱和鉆頭剛性不足而使鉆頭引偏時，被加工孔的中心線會發(fā)生偏斜或不直，但孔徑基本不變，而在工件旋轉(zhuǎn)的鉆孔方式中則相反，鉆頭引偏會引起孔徑變化，而孔中心線仍然是直的。

      常用的鉆孔刀具有：麻花鉆、中心鉆、沖孔鉆等，其中最常用的是麻花鉆。