焊料粉：

　　焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：

　　A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：

　　A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;

無(wú)鉛錫膏價(jià)格普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無(wú)鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無(wú)鉛錫膏差，無(wú)鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是同流峰值溫度低，回流時(shí)間短。很好的保證直通率;潤(rùn)濕性優(yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性{jj0}，防止細(xì)間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿最常見的無(wú)鉛低溫錫膏來說，市場(chǎng)上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會(huì)被高溫?fù)p壞。
在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系，而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果掃過模板時(shí)過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動(dòng)要求，因?yàn)橛∷⑦^程中錫膏的滾動(dòng)是一個(gè)獲得良好印刷效果的標(biāo)志之一。