隨著半導體行業(yè)的增速釋放，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是慮到日本電子原料及設備的復產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導的情況，我們認為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會出現(xiàn)恢復性增長的同時，并將出現(xiàn)快于預期的情況。按照我們對全球PCB 電路板的出貨量來看，預計未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復合增長率，達到6.9 億平方米，我們對PCB 電路板的標準尺寸折算，大概為228 億塊，按照每塊標準尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸，CAGR 達到12.5%。
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青銅由于堅硬，易熔，能很好的鑄造成型，在空氣中穩(wěn)定，因而即使在青銅時以后的鐵器時里，也沒有喪失它的使用價值。例如在公元前約280年，歐洲愛琴海中羅得島上羅得港口矗立的青銅太陽神，高達46米，其手指高度超過成人身高。
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錫青銅的凝固范圍大，枝晶偏析嚴重；凝固時不易形成集中縮孔，體積收縮很?。昏T錠中易出現(xiàn)錫的逆偏析，嚴重時鑄錠表面可見到白色斑點(8相析出)，甚至出現(xiàn)富錫顆粒，一般稱為錫汗(tinsweat)，改進鑄造方法和工藝條件可減輕逆偏析程度；
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