隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導(dǎo)的情況，我們認為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會出現(xiàn)恢復(fù)性增長的同時，并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對全球PCB 電路板的出貨量來看，預(yù)計未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復(fù)合增長率，達到6.9 億平方米，我們對PCB 電路板的標準尺寸折算，大概為228 億塊，按照每塊標準尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸，CAGR 達到12.5%。

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錫具有惰性，不和空氣、水反應(yīng)。和稀鹽酸反應(yīng)緩慢，和濃鹽酸反應(yīng)生成氯化亞錫；與稀硫酸不反應(yīng)，與濃熱硫酸反應(yīng)生成硫酸錫(IV)；生成β-錫酸。[1]

錫是大名鼎鼎的“五金”——金、銀、銅、鐵、錫之一。早在遠古時，人們便發(fā)現(xiàn)并使用錫了。在我國的一些古墓中，便常發(fā)掘到一些錫壺、錫燭臺之類錫器。據(jù)證，我國周朝時，錫器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也發(fā)現(xiàn)有錫制的日常用品。

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錫還有許許多多的親朋好友。錫和它們混合在一起，可以合成許多種性質(zhì)各異用途廣泛的合金。最常見的合金有錫和銻銅合成的錫基軸承合金和鉛、錫、銻合成的鉛基軸承合金，它們可以用來制造汽輪機、發(fā)電機、飛機等承受高速高壓機械設(shè)備的軸承。

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