。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，{gx}鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。

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西德專利中提出用相對(duì)分子質(zhì)量大于1000的聚乙烯亞胺做硫硫酸鹽鍍銀的光亮劑，可以得硬而光亮的銀鍍層。1976年，英國(guó)專利認(rèn)為，無(wú)氰鍍銀的光亮劑應(yīng)含有以下五種成分：①磺酸型陰離子表面活性劑，如土耳其紅油。②含氮羧酸或磺酸型兩性表面活性劑。③陽(yáng)離子或非離子型表面活性劑。④可溶性醛類(lèi)(如糠醛)。⑤含C-SH或C=S互變異構(gòu)體的化合物，如甲基氧茂硫醇等。

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鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

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